[发明专利]硅片承载装置在审
| 申请号： | 202211612967.6 | 申请日： | 2022-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN115732393A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 吴凡;牛景豪 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张博 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 承载 装置 | ||
1.一种硅片承载装置，其特征在于，包括：
承重结构；
位于所述承重结构上、用以承载硅片的承载组件，所述承载组件远离所述承载结构的一侧表面为椭圆球面或球面的一部分。
2.根据权利要求1所述的硅片承载装置，其特征在于，所述承重结构包括：
底座；
设置在所述底座上的承重柱，所述承重柱能够相对于所述底座沿竖直方向上下移动，所述承重柱的端部设置有卡槽。
3.根据权利要求2所述的硅片承载装置，其特征在于，
所述承载组件为能够在所述卡槽内滚动的球或椭圆球，所述球的直径大于所述卡槽的深度，所述椭圆球的最小直径大于所述卡槽的深度。
4.根据权利要求3所述的硅片承载装置，其特征在于，
所述卡槽的槽面底部为弧面，且所述槽面底部的直径大于所述球的直径或大于所述椭圆球的最小直径。
5.根据权利要求2所述的硅片承载装置，其特征在于，
所述底座上沿竖直方向固定有螺丝；
所述承重柱内部设置有与所述螺丝的外螺纹匹配的内螺纹，所述承重柱通过所述内螺纹与所述螺丝连接。
6.根据权利要求2所述的硅片承载装置，其特征在于，所述硅片承载装置还包括：
密封圈，用以包围所述承重柱和所述底座的连接位置。
7.根据权利要求2所述的硅片承载装置，其特征在于，
所述底座为圆形，所述底座的圆心位于所述承重柱的中心轴所在直线上。
8.根据权利要求1所述的硅片承载装置，其特征在于，所述承载组件的材质采用蓝宝石或铝或陶瓷或聚醚醚酮或氮化硅。
9.根据权利要求1所述的硅片承载装置，其特征在于，所述承载组件的表面镀一层陶瓷，或是表面氟化处理生成一层氟化铝。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
