[发明专利]一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜

说明书

本发明涉及混合反应釜领域，具体公开了一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜，所述半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜包括主支架和安装板，所述主支架的左侧下方焊接与连接座一，且连接座一的顶端一侧设置有水泵，所述水泵的一侧进液端连接有连通管，有益效果为：通过量筒和固体原料进料口的设置，可以避免操作人员在添加原料的过程中，出现需要大幅度弯腰和抬手的现象，可以降低操作人员加料过程中的劳累度，同时向量筒内添加原料时，量筒表面设置有刻度，而量筒由玻璃制成，因此向量筒内添加液体原料时，可以通过量筒前端的刻度，判断量筒内添加的液体原料量，使得在添加原料过程中，更加的便捷。

技术领域

本发明涉及混合反应釜领域，具体为一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜。

背景技术

晶圆是指制作半导体硅电路所用的硅晶圆片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶圆片在进行打磨过程中，需要利用清洗剂进行清洗，而清洗剂在制作过程中，因其需要使用到多种原料，就需要利用反应釜对各种不同的原料进行混合，因此，反应釜在清洗剂制作的过程中，较为重要。

如公开号为CN216499323U的专利文件公开了一种清洗剂生产混合反应釜的专利，包括釜体，所述釜体顶端设有釜盖，所述釜盖顶端连接固定盒，所述固定盒中固定设有变频调速电机，所述变频调速电机连接定时器一，所述变频调速电机底端连接搅拌轴，所述搅拌轴底端贯穿固定盒与釜盖延伸至釜体中，所述搅拌轴中部固定设有螺旋上升的搅拌叶片，所述釜盖顶端设有加料口，所述加料口顶端铰接有观察窗，所述釜体内部设有加热腔，所述釜体内壁固定设有温度传感器，所述釜体底端连接出料管，所述出料管上设有封闭机构。该发明与现有的技术相比的优点在于：该发明可以自动调节搅拌速度与加热的时间和温度，还能自动排气和出料，能够有效节约清洗剂制造的时间和人力，提高生产效率。

上述装置在使用过程中，是通过加料口将表面活性剂、各种助剂和辅助剂等清洗剂生产原料依次缓慢加入釜体中，加料口设置在釜体的顶端，且釜体具有一定的高度，而装置并未设置相应的上料结构，就导致原料上料过程中，操作人员需要不断大幅度的重复弯腰和抬手的动作来进行上料，在上料过程中，容易产生疲劳，为此，我们提出一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜，所述半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜包括主支架和安装板，所述主支架的左侧下方焊接与连接座一，且连接座一的顶端一侧设置有水泵，所述水泵的一侧进液端连接有连通管，且连通管的一侧顶端连接有量筒，所述水泵的出液端连接有输送管，所述安装板固定于输送管的顶端，所述主支架的内侧固定有混合反应釜体，且混合反应釜体的一侧下方一体化连接有固体原料进料口。

优选的，所述量筒的顶端两侧固定有立杆，用于对量筒进行稳定安装。

优选的，所述混合反应釜体的底端中部固定安装有电磁阀，用于自动控制混合反应釜体底部出液口的开闭状态。

优选的，所述主支架的右侧下方焊接有连接座二，且连接座二的顶端设置有置物组件。

优选的，所述置物组件包括电动伸缩杆和置物盘，且电动伸缩杆的顶端固定有置物盘。

优选的，所述混合反应釜体的顶端通过螺栓紧固有顶盖，且顶盖的上方右侧焊接有进水管。

优选的，所述顶盖的上方左侧焊接有进料管，用于对输送管内部输送的原料进行传输。

优选的，所述输送管的内部为中空状，且输送管与连通管相互连通。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：