[发明专利]阵列基板、显示面板和显示装置在审
申请号: | 202211617029.5 | 申请日: | 2022-12-15 |
公开(公告)号: | CN116013933A | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 董竞文;刘金贵;朱修剑;曾文宇;邹莹;王建兵 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司;昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人: | 杨丹 |
地址: | 230000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示 面板 显示装置 | ||
本申请提供了一种阵列基板、显示面板和显示装置,阵列基板包括基底、信号线、平坦化层、第一电极和信号屏蔽单元。信号线位于基底的一侧且位于边框区。平坦化层位于信号线背离基底的一侧且包覆信号线。平坦化层中位于边框区的部分上设有位于信号线的一侧的贯通孔。贯通孔在基底上的正投影位于第一电极在基底上的正投影内。信号屏蔽单元位于第一电极与信号线之间且位于边框区。信号屏蔽单元在基底上的正投影与第一电极在基底上的正投影至少部分重叠。本申请中通过在位于边框区内的贯通孔位置处的电极与信号线之间增设信号屏蔽单元,从而利用信号屏蔽单元降低了贯通孔位置处因电极与信号线距离太近而导致的信号干扰以及线路短路甚至烧伤等的风险。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种阵列基板、显示面板和显示装置。
背景技术
随着科技的发展,人们对显示装置的诸如便携化和窄边框化等方面的要求越来越高。然而,随着显示装置的边框区不断变窄,显示装置因其布线设计或自身结构等的限制,出现信号间干扰、短路甚至烧伤等的风险越来越大,因而降低了显示装置的使用寿命。
发明内容
有鉴于此,本申请提供一种阵列基板、显示面板和显示装置,在阵列基板中位于边框区内的贯通孔位置处的电极与信号线之间增设信号屏蔽单元,从而利用信号屏蔽单元降低了贯通孔位置处因电极与信号线距离太近而导致的信号干扰以及线路短路甚至烧伤等的风险,进而提高了阵列基板以及包括该阵列基板的显示面板和显示装置的使用寿命。
本申请第一方面提供了一种阵列基板,阵列基板划分有显示区和位于显示区周围的边框区。阵列基板包括基底、信号线、平坦化层、第一电极和信号屏蔽单元。信号线位于基底的一侧且位于边框区。平坦化层位于信号线背离基底的一侧且包覆信号线。平坦化层中位于边框区的部分上设有贯通孔,贯通孔位于信号线的一侧。第一电极位于边框区,贯通孔在基底上的正投影位于第一电极在基底上的正投影内。信号屏蔽单元位于第一电极与信号线之间且位于边框区。信号屏蔽单元在基底上的正投影与第一电极在基底上的正投影至少部分重叠。
在上述方案中,通过在第一电极与信号线之间增设信号屏蔽单元,且设置信号屏蔽单元在基底上的正投影与第一电极在基底上的正投影至少部分重叠,从而利用信号屏蔽单元降低了贯通孔位置处因第一电极与信号线距离太近而导致的信号干扰以及线路短路甚至烧伤等的风险。
在本申请第一方面的一个具体实施方式中,信号屏蔽单元在基底上的正投影与信号线在基底上的正投影至少部分重叠。如此,使得信号线的至少部分在沿基底、信号线和平坦化层的叠置方向上被信号屏蔽单元所覆盖,从而可以利用信号屏蔽单元更多地切断信号线所传输的信号对第一电极所传输的信号的干扰路径。
在本申请第一方面的一个具体实施方式中,信号屏蔽单元在基底上的正投影与信号线的相对的两个端部中至少一个端部在基底上的正投影重叠。如此,利用信号屏蔽单元切断信号线中因端部存在而引起的凸起与电极的信号干扰,有效避免因凸起与电极距离太近而出现尖端放电以及引起短路甚至烧伤等问题。
在本申请第一方面的一个具体实施方式中,平坦化层包括第一子平坦化层和第二子平坦化层。信号线包括第一子信号线和第二子信号线。第一子平坦化层上设置有过孔,第二子信号线通过过孔与第一子信号线实现并联连接。第一子信号线位于基底面向第一子平坦化层的表面。第一子平坦化层包覆第一子信号线的除面向基底一侧的表面以外的其他表面中的部分表面。第二子平坦化层包覆第二子信号线的除面向基底一侧的表面以外的其他表面。如此,通过在第一电极与信号线之间增设信号屏蔽单元,可以利用信号屏蔽单元降低第二子信号线上的凸起与第一电极的距离太近而造成的尖端放电的风险。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的