[发明专利]一种电子设备

说明书

本发明提供了一种电子设备，属于电子产品技术领域，包括壳体，所述壳体内设有低频扬声器、高频扬声器、麦克风，所述低频扬声器与所述壳体固定连接，还包括硬性电路板，高频扬声器和所述麦克风电连接于所述硬性电路板上，所述硬性电路板插设于所述低频扬声器内部，且所述低频扬声器、所述高频扬声器和所述麦克风同轴设置；麦克风焊接在高频扬声器的硬性电路板上，纵向放置到低频扬声器中央实现三合一结构，充分利用了三维空间的高效堆叠，简化了耳机结构设计与装配工艺，节省出麦克风放置在耳机侧壁的横向空间和支撑高频扬声器的空间，节省出的空间放置整机其他部件；有效解决了简化空间结构设计与装配工艺并提升声学性能的行业难题。

技术领域

本发明涉及一种电声产品。

具体的说，涉及一种电子设备。

背景技术

目前市场的蓝牙耳机、智能眼镜、小型音响等发声电子产品向轻小化发展，要求在较小的空间得到更多的功能和更好的音质体验。

现有的技术方案：目前市场的许多便携电子的声学结构，如TWS真无线耳机产品，为得到更好的音质体验，如附图1所示，耳机壳内音腔的狭小空间内要集成放置低频扬声器、高频扬声器、麦克风等声学器件，当前的常规方案通常只是结构的简单堆叠，如将低频扬声器放在最后面，前面放高频扬声器，再在耳机壳上放置监测麦克风，这样离散式放置，使耳机结构设计与装配工艺复杂，声学性能无法保证。

而且麦克风在低音扬声器斜上方拾取低音扬声器信号，柔性线路板在低音扬声器振膜上方连接到低音扬声器后方，这样的组合极大的占用了耳机空间。柔性线路板在前方连接麦克风工艺复杂，工艺过程为：麦克风焊接柔性线路板，耳机前壳个麦克风一个固定粘接位置，然后装低音扬声器，涂胶密封，柔性线路板由于本省的柔软度实际在操作过程中效率低下，良品率低。

上述扬声器中，如附图2所示，焊片平面位于磁罩面下方，将所需要的FPC粘接在磁罩面时，FPC需要向下折弯，造成定位不准确及操作难度大，造成焊接不良，浪费产品。

同时，主动降噪耳机的作用原理为麦克风（监测环境噪音）→处理芯片（分析噪音曲线）→扬声器（产生反响声波）→完成降噪合成的过程，然而完成整个过程需要一定的时间，完成时间越小降噪效果越好，所以处理芯片与麦克风和扬声器的距离就尤为重要，目前的降噪耳机的处理芯片都会放在一个单独的集成电路板中，远离扬声器和麦克风，致使降噪效果一直无法得到明显的提升，只针对一些飞机，火车，地铁一些持续性的噪音场合。

发明内容

本发明的目的在于克服上述传统技术的不足之处，提供一种电子设备。

本发明的目的是通过以下技术措施来达到的：一种电子设备，包括壳体，所述壳体内设有低频扬声器、高频扬声器、麦克风，所述低频扬声器与所述壳体固定连接，其特征在于：还包括硬性电路板，高频扬声器和所述麦克风电连接于所述硬性电路板上，所述硬性电路板插设于所述低频扬声器内部，且所述低频扬声器、所述高频扬声器和所述麦克风同轴设置。

作为一种改进，所述高频扬声器垂直插设于所述低频扬声器内部，所述高频扬声器和所述麦克风电连接于所述硬性电路板的同一面或者对立面。

作为进一步的改进，所述硬性电路板包括PCB板，所述高频扬声器和所述麦克风集成于所述PCB板。

作为进一步的改进，所述低频扬声器包括振膜，所述麦克风位于靠近所述振膜的一侧。

作为进一步的改进，所述硬性电路板上包括设置连接所述高频扬声器与外线路的第一连接点和连接所述麦克风与外线路的第二连接点，所述第一连接点和所述第二连接点位于远离所述振膜的一侧。

作为进一步的改进，所述硬性电路板包括第一板体，所述第一板体的一端延伸设有第二板体，所述第一板体与所述第二板体垂直设置，所述第一板体贯穿所述低频扬声器；所述第二板体位于远离所述振膜的一侧。