[发明专利]一种低漏感塑封型驱动变压器引线的浸锡方法在审
申请号: | 202211624124.8 | 申请日: | 2022-12-15 |
公开(公告)号: | CN115910598A | 公开(公告)日: | 2023-04-04 |
发明(设计)人: | 毕浩晨;袁文杰;雷乃兴;吴明春 | 申请(专利权)人: | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂) |
主分类号: | H01F41/10 | 分类号: | H01F41/10;B23K1/00;C23C2/08;C23C2/02;C23C2/00;H01R43/02 |
代理公司: | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人: | 何丹 |
地址: | 550000 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低漏感 塑封 驱动 变压器 引线 方法 | ||
本发明属于低漏感塑封型驱动变压器制造技术领域,具体涉及一种低漏感塑封型驱动变压器引线的浸锡方法,本发明先用生胶带将磁心和绕组四周包裹好,能够保证在浸锡时磁心和绕组不受损伤,无锡珠产生;再利用挡块夹具,能够保证在浸锡时磁心和绕组部分不受锡液飞溅的影响,损坏磁心绕组,并且能保障在引脚浸完锡后不产生锡珠,本发明方法有助于整个磁心绕组塑封的实施,解决了小体积、脚位数多、脚位间距小的产品引脚焊接问题和引脚上出现锡珠的现象,采用本发明方法有效提高了生产效率和保证产品质量可靠。
技术领域
本发明属于低漏感塑封型驱动变压器制造技术领域,具体涉及一种低漏感塑封型驱动变压器引线的浸锡方法。
背景技术
随着电子行业整机向小型化、集成化、高频化、高可靠性等方向快速发展,对所使用的电子元器件也提出了更高的要求,对小功率脉冲变压器不仅要求漏感小、过冲小、上升时间小,而且还提出了体积小、共模抑制能力强、频率特性好、使用寿命长、可靠性高等要求。
低漏感塑封型驱动变压器制造工艺离不开引线浸锡过程,引线浸锡的主要目的是将线圈绕组的引线焊接到一种引线框架脚位上,通过引线框架完成塑封,从而通过引线框架上的脚位将内部的电极电性能引出的情况。
申请号为201610554327.2的专利公开了一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法,包括如下步骤:1)贴片式磁性元器件的预先绕制漆包铜线的磁性线包,磁性线包的分组漆包铜引线缠绕于引线框架内引脚上固定,然后用树脂将磁性线包包裹、覆盖,并与封装外壳初封固定,同时将内引脚高于外壳并留出一定长度;2)引线框架外引脚的切筋、打弯;3)内引脚与缠绕其上的漆包线的同步剥漆与焊接、外引脚的同步镀锡;4)清洗、烘干;5)检查与测试;6)最终封装、打码、包装。该发明实现了贴片式磁性元器件微小内引脚连接过程中脱漆和焊接一次完成,同步实现外引脚的镀锡,极大地节约了制造时间,缩短了制造流程,更容易实现自动化生产,同时提高了贴片式磁性元器件微小内引脚的焊点质量稳定性和长期服役可靠性。
申请号为201410337484.9的专利公开了一种浸锡方法,包括:驱动待浸锡元件的引线脚浸沾助焊剂,然后驱动引线脚浸沾熔锡,在驱动引线脚浸沾熔锡之前,将引线脚停留在熔锡液面上方,以通过熔锡的温度对引线脚进行预热。进一步地,驱动引线脚浸沾熔锡包括:在熔锡液面上产生液波,并驱动引线脚浸沾熔锡液波;在对待引线脚进行预热前,停止产生液波,并去除熔锡液面上的杂质。
由于该种低漏感塑封型驱动变压器体积小,引脚数多,导致引脚间距小,从而在低漏感塑封型驱动变压器在生产制造过程中内部引线的焊接引出难度非常大,易导致内部电参数无法完全引出的情况。且在焊接的情况下,引脚上有锡珠的现象产生。而前述技术仍不能解决这些问题。
发明内容
本发明针对现有技术的不足,提出了一种低漏感塑封型驱动变压器引线的浸锡方法。
具体是通过以下技术方案来实现的:
一种低漏感塑封型驱动变压器引线的浸锡方法,包括如下步骤:
1)用生胶带将磁心和绕组四周包裹好,将包裹好的磁心和绕组引线脚缠绕在引线框架上对应的脚位;
2)将挡块夹具固定在带磁心和绕组的引线框架上,露出浸焊引脚的部位,并在整个引脚上涂覆助焊剂,再放入浸锡夹具固定槽中,将浸锡夹具置于浸锡机的支架上进行浸锡;
3)浸锡完成后,将引线框架从浸锡夹具上取下,拆除包裹在磁心和绕组上的生胶带;
4)将拆除完生胶带的引线框架放入盛有清洗剂的不锈钢容器中进行清洗;
5)将清洗完后的半成品烘干,即可。
所述挡块夹具的面积≥带磁心和绕组的引线框架的面积,能够覆盖遮挡带磁心和绕组的引线框架,仅露出浸焊引脚部位。
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