[发明专利]一种智慧校园智能化集成系统在审
申请号: | 202211624802.0 | 申请日: | 2022-12-16 |
公开(公告)号: | CN116125865A | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 孔维一;黄劲松;谷文;季士委;陶钢 | 申请(专利权)人: | 中国二十冶集团有限公司 |
主分类号: | G05B19/042 | 分类号: | G05B19/042 |
代理公司: | 上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙) 31298 | 代理人: | 张若川 |
地址: | 201999 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智慧 校园 智能化 集成 系统 | ||
本发明公开了一种智慧校园智能化集成系统,包括中央处理模块以及分别与中央处理模块通讯连接的基础管理模块、报警管理模块、子系统报表管理模块、运维管理模块、巡查管理模块、维保管理模块和集成系统配套的所有子系统,中央处理模块获取集成系统配套的所有子系统的相关状态并将其传递至报警管理模块、子系统报表管理模块、运维管理模块及维保管理模块,将运维管理模块及报警管理模块生成的控制指令发送至与控制指令对应的子系统。本发明的智慧校园智能化集成系统,将校园内各子系统有机整合起来,能够实现子系统的统一管理,能够大大提高整体效率,各子系统无需单独配备控制单元,能够降低成本及能耗。
技术领域
本发明涉及校园智能管理技术领域,涉及一种智慧校园智能化集成系统。
背景技术
近年来,智慧校园建设已经成为高校的必然发展趋势,智慧校园的运行往往需要配合智能化集成系统才行。目前国内的智能化集成系统基本是都是采用SOA分布式架构,架构流程都是采用本地运行的页面组态工具,设计好动态页面,然后再将动态页面发布到WEB服务器上,对外提供信息服务,软件运行的平台大多是微软服务器平台。被集成的智能化各子系统的软硬件设备采用各自独立成系统本地部署的方式,各自配置有独立的服务器和控制主机实现各自的功能,不便于多个建筑物智能化系统之间的互联互通,信息和数据难以实现完全共享,系统集成度低,信息孤岛现象严重,集成度低还会造成管理难度大,后期的维护成本高,设备升级经常造成系统故障,导致集成系统有效运行的平均寿命很短。同时,设备维护流程不完善甚至缺失,设备资产无全生命周期管理,工作人员随机处理,效率低,无处理后反馈机制等等。
CN113723770A公开的一种基于跨平台的智慧校园系统和CN112132525A公开的一种智慧校园管理系统等现有技术主要是为学校提供数字化管理系统,其辐射的范围有限,并未集成灾害报警等功能,这导致系统集成度过低。
因此,开发一种功能全面、集成度高且整体效率高的智慧校园智能化集成系统极具现实意义。
发明内容
由于现有技术存在上述缺陷,本发明提供了一种功能全面、集成度高且整体效率高的智慧校园智能化集成系统,以解决现有智慧校园智能化集成系统集成度低、功能单一、运行效率低的问题。
为了实现上述目的,本发明提供以下技术方案:
一种智慧校园智能化集成系统,包括中央处理模块以及分别与中央处理模块通讯连接的基础管理模块、报警管理模块、子系统报表管理模块、运维管理模块、巡查管理模块、维保管理模块和集成系统配套的所有子系统;
所述基础管理模块,用于调整系统设置参数、管理用户信息;
所述报警管理模块,用于管理集成系统配套的所有子系统报警相关信息;
所述子系统报表管理模块,用于记录并管理管理集成系统配套的所有子系统的运行数据信息;
所述运维管理模块,用于调整集成系统配套的所有子系统的参数、管理集成系统运行工单;
所述巡查管理模块,用于管理巡查信息;
所述维保管理模块,用于管理集成系统涉及所有设备的维保信息;
所述中央处理模块,用于获取集成系统配套的所有子系统的相关状态并将其传递至报警管理模块、子系统报表管理模块、运维管理模块及维保管理模块,将运维管理模块及报警管理模块生成的控制指令发送至与控制指令对应的子系统。
本发明的智慧校园智能化集成系统,能够将校园内各子系统有机整合起来,能够实现子系统的统一管理,能够大大提高整体效率,各子系统无需单独配备控制单元,能够降低成本及能耗,能够有效的解决当前校园智能化集成系统存在的信息孤岛、电力损耗、运营成本高等问题,极具应用前景。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国二十冶集团有限公司,未经中国二十冶集团有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211624802.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种金属凹腔内微带板元器件组装方法
- 下一篇:折压设备