[发明专利]一种贴膏加工生产用贴膏制造装置及其制造方法

权利要求书

1.一种贴膏加工生产用贴膏制造装置，其特征在于，包括：

机架(1)，所述机架(1)的物料存放区码放基布和防粘薄膜，所述机架(1)的下端设置有冲击机构；

基布放卷辊(2)，所述基布放卷辊(2)的两端均转动连接于机架(1)一端的内壁；

防粘薄膜放卷辊(3)，所述防粘薄膜放卷辊(3)的两端均转动连接于机架(1)上端的内壁；

弧形板(4)，所述弧形板(4)的外侧固定连接于机架(1)的内侧，且沿水平方向正对基布放卷辊(2)，所述弧形板(4)的两侧均设置有防溢机构，所述弧形板(4)远离基布放卷辊(2)的一端设置有裁切机构；

灌料嘴(5)，两个所述灌料嘴(5)分别设置在弧形板(4)一端的两个角均，所述灌料嘴(5)的一侧设置有给药机构；

挤压轮(6)，所述挤压轮(6)转动安装在弧形板(4)的上端，所述挤压轮(6)的下端和弧形板(4)的内壁相适配；

旋转电机(7)，所述旋转电机(7)的输出端固定连接于挤压轮(6)的一端。

2.根据权利要求1所述的一种贴膏加工生产用贴膏制造装置，其特征在于：所述挤压轮(6)的外侧沿圆周阵列分布有多个弧形条(8)，所述挤压轮(6)的两端均转动安装有转动座(9)，所述转动座(9)的下端焊接于机架(1)的上表面。

3.根据权利要求1所述的一种贴膏加工生产用贴膏制造装置，其特征在于：所述防溢机构包括：

L形板(10)，所述L形板(10)的下端焊接于弧形板(4)的一侧；

护板(11)，所述护板(11)的上表面粘接于L形板(10)的内壁。

4.根据权利要求1所述的一种贴膏加工生产用贴膏制造装置，其特征在于：所述给药机构包括：

悬臂(12)，所述悬臂(12)的一侧固定连接于灌料嘴(5)的一侧，所述悬臂(12)的下端焊接于机架(1)的上表面；

软管(13)，所述软管(13)的下端固定连接于灌料嘴(5)的上端；

储药罐(14)，所述储药罐(14)的下端插接于悬臂(12)的上端，软管(13)的上端延伸进储药罐(14)内部；

电磁阀(15)，所述电磁阀(15)装配在软管(13)的外侧。

5.根据权利要求1所述的一种贴膏加工生产用贴膏制造装置，其特征在于：所述冲击机构包括：

气泵(16)，所述气泵(16)的下表面固定连接于机架(1)的下壁；

硬管(17)，所述硬管(17)的进气端固定连接于气泵(16)的输出端；

高压出气嘴(18)，所述高压出气嘴(18)的一端固定连接于硬管(17)远离气泵(16)的一端，另一端朝向弧形板(4)。

6.根据权利要求5所述的一种贴膏加工生产用贴膏制造装置，其特征在于：所述弧形板(4)的下表面焊接有整流罩(19)，所述整流罩(19)的下端套接于高压出气嘴(18)朝向弧形板(4)的一端，所述气泵(16)的进气端装配有过滤嘴(20)。

7.根据权利要求1所述的一种贴膏加工生产用贴膏制造装置，其特征在于：所述裁切机构包括：

第一传送带(21)，所述第一传送带(21)设置在弧形板(4)远离基布放卷辊(2)的一端；

导轨(22)，两个所述导轨(22)的下端分别焊接于第一传送带(21)的两侧，沿垂直于第一传送带(21)上表面的方向设置，所述导轨(22)远离弧形板(4)的一侧设置有视觉检测机构；

液压缸(23)，所述液压缸(23)的一侧固定连接于导轨(22)的上端；

切刀(24)，所述切刀(24)的两端分别焊接于两个液压缸(23)的输出端。

8.根据权利要求7所述的一种贴膏加工生产用贴膏制造装置，其特征在于：所述视觉检测机构包括：

摄像头(25)，所述摄像头(25)固定安装在导轨(22)远离弧形板(4)的一侧；

第二传送带(26)，所述第二传送带(26)设置在第一传送带(21)远离弧形板(4)的一端；

伺服电机(27)，所述伺服电机(27)的输出端固定连接于第二传送带(26)的一侧。