[发明专利]一种耐磨非硅导热组合物及其制备方法

说明书

本发明属于导热填充料技术领域，特别涉及一种耐磨非硅导热组合物及其制备方法，由以下质量百分含量的组分组成：60‑90％导热粉体、3‑30％耐磨粉体、1‑1.5％树脂、2‑4％丙烯酸酯单体、2.1‑4.5％增塑剂和0.4‑0.6％的抗氧剂，所述耐磨粉体包含氮化硅、碳化硅、氧化锆中的一种或多种，所述树脂包括MDI5005、CN1073NS型NCO封端脂肪族聚氨酯丙烯酸酯或EB4150型NCO封端脂肪族聚氨酯丙烯酸酯中的一种或多种，所述丙烯酸酯单体为HEA丙烯酸酯单体或IBOA丙烯酸酯单体。本发明通过将耐磨粉体、树脂、丙烯酸酯单体和增韧剂的混合，得到耐磨性极佳的导热组合物，既满足了导热需要，又解决了目前导热材料多次插拔易损坏问题。

技术领域

本发明涉及导热填充料技术领域，特别涉及一种耐磨非硅导热组合物及其制备方法。

背景技术

在很多用电设备当中会应用到绝缘的导热材料，这些材料需要能够保护内部的电路，但是不能导致电的泄漏。在一些高科技产品的使用场合中会对此类物质提出更多的要求。

新能源汽车电源的电源模块的电池、光驱，直流换向器电动机中的连接器，继电器、光纤模块等场合需要遇到频繁的插拔问题，材料在满足导热性需求以外，还需要具有良好的耐磨性能，避免插拔损坏。

因此本发明提供一种导热组合物配方来解决以上问题。

发明内容

本发明的主要目的是为了提供一种耐磨非硅导热组合物及其制备方法，能够具有较高的导热系数但质量较轻，保证散热效果。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：

一种耐磨非硅导热组合物，由以下质量百分含量的组分组成：60-90％导热粉体、3-30％耐磨粉体、1-1.5％树脂、2-4％丙烯酸酯单体、2.1-4.5％增塑剂和0.4-0.6％的抗氧剂，所述耐磨粉体包含氮化硅、碳化硅、氧化锆中的一种或多种，所述树脂包括MDI5005、CN1073 NS型NCO封端脂肪族聚氨酯丙烯酸酯或EB4150型NCO封端脂肪族聚氨酯丙烯酸酯中的一种或多种，所述丙烯酸酯单体为HEA丙烯酸酯单体或IBOA丙烯酸酯单体。

具体的，所述导热粉体为氧化铝与氮化铝的混合物。

具体的，所述增韧剂为MX553增韧剂与VORANOL 4701聚醚多元醇的1:14质量比的混合物。

具体的，所述抗氧剂为1010抗氧剂、445防老剂或Revonox 420抗氧剂中的一种或多种。

一种耐磨非硅导热组合物的制备方法，步骤包括：按照质量比将耐磨粉体、丙烯酸酯单体和抗氧剂搅拌均匀；然后再按照质量比加树脂和增韧剂，搅拌均匀，最后再按照质量比加入导热材料，混合均匀，得到耐磨非硅导热组合物。

本发明的有益效果在于：

本发明通过将耐磨粉体、树脂、丙烯酸酯单体和增韧剂的混合，得到耐磨性极佳的导热组合物，既满足了导热需要，又解决了目前导热材料多次插拔易损坏问题。

具体实施方式

一种耐磨非硅导热组合物，由以下质量百分含量的组分组成：60-90％导热粉体、3-30％耐磨粉体、1-1.5％树脂、2-4％丙烯酸酯单体、2.1-4.5％增塑剂和0.4-0.6％的抗氧剂，所述耐磨粉体包含氮化硅、碳化硅、氧化锆中的一种或多种，所述树脂包括MDI5005、CN1073 NS型NCO封端脂肪族聚氨酯丙烯酸酯或EB4150型NCO封端脂肪族聚氨酯丙烯酸酯中的一种或多种，所述丙烯酸酯单体为HEA丙烯酸酯单体或IBOA丙烯酸酯单体。

以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

实施例1-7：

按照表1配方混合制备实施例1-7的耐磨非硅导热组合物材料：

表1：单位：％