[发明专利]天线模块及包括天线模块的电子装置

说明书

本公开提供一种天线模块及包括天线模块的电子装置。根据本公开的各种实施例的电子装置可包括：壳体，包括面向第一方向的前板、面向与第一方向相反的第二方向的背板、以及围绕所述前板和所述背板之间的空间并具有由金属材料形成的至少一个部分的侧向构件；显示器，透过所述前板的第一部分被看见；天线模块，位于所述空间内；以及无线通信电路，与天线模块电连接。天线模块可包括：第一表面，面向与第二方向形成锐角的第三方向；第二表面，面向与第三方向相反的第四方向；至少一个第一导电元件，被布置在第一表面上或天线模块内部以面向第三方向；以及至少一个第二导电元件，在第一表面和第二表面之间与所述侧向构件相邻，并且在第五方向上延伸。

本申请是申请日为2019年08月19日、申请号为“201980006101.0”、标题为“天线模块及包括天线模块的电子装置”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

各种实施例涉及一种天线模块和包括该天线模块的电子装置。

背景技术

电子装置可将存储在其中的信息输出为声音或图像。随着电子装置的集成度已增加并且超高速和大容量RF通信已变得普及，近来已在单个电子装置(诸如移动通信终端)中提供了各种功能。例如，除了通信功能之外，诸如娱乐功能(例如，游戏功能)、多媒体功能(例如，音乐/视频再现功能)、用于移动银行业务等的通信和安全功能、日程管理功能和电子钱包功能的各种功能也被集成在单个电子装置中。

在安装在电子装置中的通信装置中，正在努力开发下一代通信系统(诸如下一代(例如，第五代)通信系统或准下一代通信系统)，以满足对自从4G(第四代)通信系统的商业化以来一直是增长趋势的无线数据业务的不断增长的需求。

为了实现高数据传输速率，下一代通信系统正在诸如毫米(mm)波段的超高频段(例如，6GHz或更高的频段和300GHz或更低的频段)中实施。为了减轻无线电波在超高频段中的路径损耗并且增加无线电波在超高频段中的传输距离，正在开发波束成形技术、大规模多输入多输出(大规模MIMO)技术、全维MIMO(FD-MIMO)技术、天线阵列技术、模拟波束成形技术和大规模天线技术以实现在下一代通信系统中。

发明内容

技术问题

天线的发送和/或接收可由电子装置的外部壳体、电子装置内部的金属辐射体或印刷电路板上的金属迹线来实现。

当使用低频段(例如，6GHz或更低)时，上述天线结构可能是适合的，但是当使用具有强直线前进特性的高频段(例如，6GHz或更高)时，上述天线结构不能实现高效的发送和接收。例如，用于使用等于或高于预定频率(例如，6GHz或更高)的频段的天线结构应利用包括多个偶极天线、贴片天线或收发器电路的天线模块来实现，并且为了高效的发送和接收，天线结构可被布置为处于与电子装置内部的妨碍发送和接收的元件(例如，包括金属材料的组件或显示器)间隔开的状态下。

根据各种实施例，能够实现布置在电子装置中以便与外部金属壳体间隔开以用于高效的发送和接收的天线模块以及配备有该天线模块的天线壳体结构。

技术方案

根据各种实施例的一种电子装置可包括：外壳，形成所述电子装置的外观的至少一部分；印刷电路板，被布置在所述外壳的内部空间中；天线模块，位于所述内部空间中并且包括至少一个第一导电元件，其中，所述至少一个第一导电元件被布置为相对于所述印刷电路板的一个面形成预定倾斜度；RF通信模块，与所述天线模块电连接并且被构造为发送和/或接收频率为6GHz至300GHz的信号；以及散热构件，被布置为与所述天线模块相邻并且被构造为使从所述天线模块产生的热量散失。