[发明专利]热稳定性好的大功率电感器及其封装结构在审

专利信息
申请号: 202211641665.1 申请日: 2022-12-20
公开(公告)号: CN116072386A 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 高明明 申请(专利权)人: 深圳市鑫达高电子有限公司
主分类号: H01F27/10 分类号: H01F27/10;H01F27/08;H01F27/30;H01F27/24;H01F27/29
代理公司: 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 代理人: 李汭
地址: 518109 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 热稳定性 大功率 电感器 及其 封装 结构
【说明书】:

本发明公开了一种热稳定性好的大功率电感器,涉及电感器结构技术领域,包括磁芯,磁芯外侧设置有封装层和封装环柱,封装环柱远离引脚设置,封装环柱与封装层的中间位置围合形成封装槽,封装层上还设置有封装盖;封装盖上设置有与封装槽连通的进液腔,封装盖的侧壁上还设置有与进液腔连通设置的注液口,封装盖上还设置有散热翅片,散热翅片靠近进液腔设置。此外,本申请还公开了前述电感器的封装结构,方案通过封装层一侧封装环柱的设置,能够在封装层内形成一个容置腔(即封装槽),在实际使用时,能够在容置腔内填充冷却液,冷却液比热容比较大,不容易升温和降温,进而能够更好的保持电感的工作温度。

技术领域

本发明属于电感器结构技术领域,特别是涉及一种热稳定性好的大功率电感器及其封装结构。

背景技术

电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件,电感器的结构类似于变压器,但只有一个绕组,电感器具有一定的电感,它只阻碍电流的变化。

目前现有的电感器封装方式较为简单,大多采用外加热缩套管或浸胶冷凝的方式进行封装,主要对电感器起到防潮、保护的作用。

但电感器在工作的时候会产生大量的热量,当外侧的保护层全覆盖时,会使得电感器内部线圈位置迅速升温,且电感器一般都是由金属线圈制成,内部的升温容易改变金属线圈的温度,从而改变了金属线圈的性能系数,使得电感器的起到的效果减弱,并且降低了电感器的使用寿命。

为此,现有的专利中公开了大量的封装结构,旨在改善电感器的散热效果,但该类封装结构大多是在电感器外侧增设散热壳,不仅不便于在有限空间中的安装,同时,对电感器内部起到的散热作用较小,同样不便于使用。

发明内容

本发明的目的在于:提供一种能够大大提升电感器自身散热效果的热稳定性好的大功率电感器。

本发明采用的技术方案如下:

一种热稳定性好的大功率电感器,包括磁芯、金属线圈和引脚,所述磁芯的截面呈工字型设置,所述金属线圈绕设在所述磁芯上,所述引脚的数量为两个,所述金属线圈的两端分别与两个所述引脚电性连接,所述引脚与所述磁芯固定连接,所述磁芯的外侧设置有封装层,所述封装层包括绕设在所述封装层外侧的封装环柱,所述封装环柱设置在所述封装层远离所述引脚的一端,所述封装环柱与所述封装层的中间位置围合形成封装槽,所述封装层上还设置有封装盖,所述封装盖用以密封所述封装槽;所述封装盖上设置有与所述封装槽连通的进液腔,所述封装盖的侧壁上还设置有与所述进液腔连通设置的注液口,所述注液口上设置有密封胶盖;所述封装盖上还设置有散热翅片,所述散热翅片呈环形设置。

工字型磁芯以及金属线圈、引脚的设置,为现有技术电感器的常规设置,封装层一侧封装环柱的设置,能够在封装层内形成一个容置腔(即封装槽),在实际使用时,能够在容置腔内填充冷却液,冷却液比热容比较大,不容易升温和降温,进而能够更好的保持电感的工作温度,具有优异的耐高温和耐低温性能,另外冷却液为液体,在电感器运输和使用过程中起到很好的缓冲作用,对电感各部件的冲击力得到明显缓解,封装盖的设置,则用以封合封装槽,避免冷却液流出,封装盖上进液腔以及注液口的设置,能够更换、补充、添加冷却液,便于后期维护,提高使用寿命,散热翅片的设置,当线圈发热时,冷却液会将热量传导至散热翅片进行散热,进一步提高散热效果,以此提高电感器的热稳定性,相较于传统的电感器,能够避免外层包裹导致内部线圈发热严重的情况,大大提高了电感器的使用效果,实用性强。

优选的,所述封装盖上设置有与所述封装环柱配合的环柱槽,所述进液腔靠近所述封装槽的一侧还设置有多个连通口。环柱槽的设置,用以连通进液腔与封装槽,实际使用时,环柱槽可探入封装槽内一定距离,便于冷却液将热量传导至封装盖。

此外,本申请还公开了一种电感器的封装结构,用以加工前述的电感器,其技术方案如下:

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