[发明专利]一种基于芯片的休眠、唤醒方法及装置

说明书

本申请公开了一种基于芯片的休眠、唤醒方法及装置，该方法中由于CPU的多核芯片被配置为主核芯片和从核芯片，唤醒时首先唤醒主核芯片，从核芯片不允许接收唤醒信息；等主核芯片唤醒之后再由主核芯片控制电源管理模块，分步唤醒从核，一次只唤醒一个从核。也就是说，在本实施例中，芯片的唤醒是分步的，每次只唤醒了一个cpu核，只增加一个cpu的负载，那么芯片每次的负载增加量就很小且均匀，负载变化对电压的要求在芯片电源的驱动能力和调节能力范围内，电源的电压拉升能力可以满足需求，短时间内可以拉升到芯片需要的电压(即不会出现动态压降问题，或动态压降较小)，这样芯片就可以稳定运行。

技术领域

本申请涉及信号处理技术领域，尤其涉及一种基于芯片的休眠、唤醒方法及装置。

背景技术

随着芯片算力增强，应用系统中资源更多集中在单颗芯片中运行，多CPU内核、多资源即带来了芯片体量和工作负载的增大，芯片唤醒前后由芯片负载变化(尤其多核CPU)引起的芯片动态压降问题也愈发凸显。为使芯片在唤醒前后具备良好的稳定性，需要在芯片设计阶段对大体量芯片的唤醒和休眠流程进行特殊设计，平滑芯片负载。

芯片中CPU的负载很大，占芯片总负载的60％以上，多核CPU同步唤醒，芯片负载会飙升(即负载波动率很大)，芯片电源的驱动能力有限，调节能力有限，电压拉升能力有限，不能立刻拉高到要求的工作电压，芯片的电压会降低(即产生动态压降问题)，较低的芯片电压会使芯片运行速度降低，从而引起时序错误和信号状态不确定的问题，甚至会导致芯片发生预期外的复位，影响芯片的稳定运行。

发明内容

本申请提供一种基于芯片的休眠、唤醒方法及装置，以可以解决现有的多核CPU同步唤醒，芯片负载会飙升(即负载波动率很大)，芯片电源的驱动能力有限，调节能力有限，电压拉升能力有限，不能立刻拉高到要求的工作电压，芯片的电压会降低(即产生动态压降问题)，较低的芯片电压会使芯片运行速度降低，从而引起时序错误和信号状态不确定的问题，甚至会导致芯片发生预期外的复位，影响芯片的稳定运行的问题。

第一方面，本申请提供了一种基于芯片的唤醒方法，所述方法应用于芯片控制装置，其中，所述芯片控制装置包括一个主核芯片、至少一个从核芯片、电源管理模块和中断管理模块；所述方法包括：

所述中断管理模块响应于芯片唤醒指令，向所述主核芯片发送中断唤醒信号；

所述主核芯片响应于所述中断唤醒信号，对所述主核芯片的工作电压和电源驱动能力进行恢复；若所述主核芯片的工作电压和电源驱动能力满足第一预设条件，则所述主核芯片向所述电源管理模块发送从核芯片唤醒信号；

所述电源管理模块响应于所述从核芯片唤醒信号，分别向处于休眠状态的从核芯片发送中断唤醒信号；

所述处于休眠状态的从核芯片响应于所述中断唤醒信号，对所述从核芯片的工作电压和电源驱动能力进行恢复，直至所述从核芯片的工作电压和电源驱动能力满足第二预设条件。

第二方面，本申请提供了一种基于芯片的唤醒装置，所述装置应用于芯片控制装置，其中，所述芯片控制装置包括一个主核芯片、至少一个从核芯片、电源管理模块和中断管理模块；所述装置包括：

第一发送单元，用于所述中断管理模块响应于芯片唤醒指令，向所述主核芯片发送中断唤醒信号；

第二发送单元，用于所述主核芯片响应于所述中断唤醒信号，对所述主核芯片的工作电压和电源驱动能力进行恢复；若所述主核芯片的工作电压和电源驱动能力满足第一预设条件，则所述主核芯片向所述电源管理模块发送从核芯片唤醒信号；

第三发送单元，用于所述电源管理模块响应于所述从核芯片唤醒信号，分别向处于休眠状态的从核芯片发送中断唤醒信号；

第四发送单元，用于所述处于休眠状态的从核芯片响应于所述中断唤醒信号，对所述从核芯片的工作电压和电源驱动能力进行恢复，直至所述从核芯片的工作电压和电源驱动能力满足第二预设条件。