[发明专利]一种高温高韧性高中子增殖率的铍钨合金及应用在审
申请号: | 202211648540.1 | 申请日: | 2022-12-21 |
公开(公告)号: | CN116024473A | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 刘平平;詹倩;万发荣;王其聪 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | C22C25/00 | 分类号: | C22C25/00;G21B1/11 |
代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 岳野 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高温 韧性 中子 增殖率 合金 应用 | ||
1.一种高温高韧性高中子增殖率的铍钨合金,其特征在于,所述铍钨合金材料成分的原子百分比表达式为Bea(WbMc)Xd,其中M为Re,Zr,Y,Mg,Ti,V,Mn,Fe,Co,Cr,W,Mo,Nb,Pb,Bi,Ta,Hf,Tl中的一种或多种,X为O,C,N,P,S,Si,Al,Ca,Sc,Ni,Cu,U中的一种或多种,63≤a≤97,3≤b≤37,0≤c≤37,0≤d≤3,且a+b+c+d=100。
2.根据权利要求1所述的高温高韧性高中子增殖率的铍钨合金,其特征在于,当0d≤2,0≤c≤2.17,cb≤4.35,93.65≤a≤97时,所述铍钨合金包括面心立方结构相和密排六方结构相,晶粒尺寸≤80um。
3.根据权利要求1所述的高温高韧性高中子增殖率的铍钨合金,其特征在于,当d=0,0c≤2.17,0cb≤4.35,a=95.65时,所述铍钨合金材料成分的原子百分比表达式为Be95.65(W,M)4.35,所述铍钨合金为面心立方结构,晶粒尺寸≤80um。
4.根据权利要求1所述的高温高韧性高中子增殖率的铍钨合金,其特征在于,当d=0,2c≤3.84,cb≤7.69,a=92.31时,所述铍钨合金材料成分的原子比表达式为Be92.31(W,M)7.69,所述铍钨合金包括四方结构和面心立方结构,晶粒尺寸≤80um。
5.根据权利要求1所述的高温高韧性高中子增殖率的铍钨合金,其特征在于,当0d≤2,0c≤18.5,cb≤37,61≤a92.31时,所述铍钨合金包括四方结构相和六方结构相,晶粒尺寸≤80um。
6.根据权利要求1所述的高温高韧性高中子增殖率的铍钨合金,其特征在于,当d=1.98,c=1.75,b=7.41,a=88.86,所述铍钨合金材料成分的原子百分比表达式为Be88.86W7.41M1.75X1.98,包括四方结构相和六方结构相,晶粒尺寸≤80um。
7.根据权利要求1所述的高温高韧性高中子增殖率的铍钨合金,其特征在于,所述铍钨合金的熔点在2200℃左右,中子增殖率在0.96左右。
8.根据权利要求1所述的高温高韧性高中子增殖率的铍钨合金,其特征在于,当0d≤2,0c≤3.84,cb≤7.69,90.31a95.65时,所述铍钨合金包括面心立方和四方结构相,晶粒尺寸≤80um。
9.根据权利要求1所述的高温高韧性高中子增殖率的铍钨合金,其特征在于,当d=1.98,c=1.75,b=2.51,a=93.76,所述铍钨合金材料成分的原子百分比表达式为Be93.76W2.51M1.75X1.98,为面心立方结构,晶粒尺寸≤80um。
10.一种权利要求1-9任一项所述的高温高韧性高中子增殖率的铍钨合金在聚变堆用中子增殖剂中的应用。
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