[发明专利]一种裁切机

说明书

本发明公开了一种裁切机，包括：底板、支架、驱动件、刀具结构以及夹具块；所述支架设置在所述底板上，所述驱动件设置在所述支架上，所述刀具结构包括安装块与刀具，所述安装块与所述驱动件可旋转连接，所述刀具与所述安装块可拆卸连接，所述夹具块设置在所述底板上并与所述刀具相对。该裁切机的夹具块内放置层叠的焊片，刀具下压实现焊片的裁切，可以实现焊片裁切的一致性和快速性，使得裁切更加高效，效果更好。

技术领域

本发明涉及焊片裁切技术领域，具体涉及一种裁切机。

背景技术

焊片生产过程如下：将缘栅双极晶体管(IGBT)芯片或金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)芯片使用焊料焊接到金属化陶瓷衬底上，对焊接了芯片的金属化陶瓷衬底整体进行检验，检查回流后的焊接气孔情况和芯片外观，根据金属化陶瓷衬底的长宽尺寸对焊带进行裁切，根据金属化陶瓷衬底的形状对裁切好的焊片进行二次修整，到达与金属化陶瓷衬底一样的形状，目前是人工使用刀片对裁切好的焊片二次修整，在镀镍铜板上放好限位装置，把修整好的焊片放到镀镍铜板上，将金属化陶瓷衬底放到焊片上，组装好后进行回流焊接。

综上，现有技术中通过人工使用刀片对裁切好的焊片二次修整的方法很难保证裁切的一致性，存在多次修整的可能，影响裁切效率和产线的生产效率。

为了保证焊片裁切的一致性和快速性，需要设计一个能精准裁切的装置。。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，旨在提供一种裁切机。

具体技术方案如下：

一种裁切机，主要包括：底板、支架、驱动件、刀具结构以及夹具块；

所述支架设置在所述底板上，所述驱动件设置在所述支架上，所述刀具结构包括安装块与刀具，所述安装块与所述驱动件可旋转连接，所述刀具与所述安装块可拆卸连接，所述夹具块设置在所述底板上并与所述刀具相正对。

上述的一种裁切机中，还具有这样的特征，所述安装块的一端通过旋转件与所述驱动件相连接。

上述的一种裁切机中，还具有这样的特征，所述安装块的另一端设置有T型卡口，所述刀具设置有T型卡块，所述T型卡块与所述T型卡口相匹配。

上述的一种裁切机中，还具有这样的特征，所述T型卡块具有凸棱，所述凸棱上设置有刀片。

上述的一种裁切机中，还具有这样的特征，所述刀具的长度大于所述安装块的长度。

上述的一种裁切机中，还具有这样的特征，所述夹具块内设置有放置槽，所述放置槽与待裁产品未被切掉部分的形状相同。

上述的一种裁切机中，还具有这样的特征，所述底板上设置有夹具槽，所述夹具块放置于所述夹具槽内。

上述的一种裁切机中，还具有这样的特征，所述底板上位于所述支架的两侧各设置有一个按钮开关，两个所述按钮开关用于控制裁切动作的启动。

上述技术方案的积极效果是：

本发明提供的一种裁切机，夹具块内放置层叠的焊片，刀具下压实现焊片的裁切，可以实现焊片裁切的一致性和快速性，使得裁切更加高效，效果更好。

附图说明

图1为本发明提供的裁切机的正视结构示意图；

图2为本发明提供的裁切机的立体结构示意图；

图3为图1中的刀具结构的结构示意图；

图4为本发明提供的夹具块的结构示意图。

图5为本发明中焊片的示意图。