[发明专利]体声波谐振器封装件

权利要求书

1.一种体声波谐振器封装件，包括：

基板；

盖；以及

第一体声波谐振器和第二体声波谐振器，均包括在所述基板与所述盖彼此相对的方向上堆叠并且设置在所述基板与所述盖之间的第一电极、压电层和第二电极，

其中，所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器基于彼此不同的第一谐振频率和第二谐振频率以及彼此不同的第一反谐振频率和第二反谐振频率来形成带宽，

其中，所述第一谐振频率和所述第二谐振频率之间的差超过200MHz，

其中，所述第一体声波谐振器设置为比所述盖更靠近所述基板，并且

其中，所述第二体声波谐振器设置为比所述基板更靠近所述盖。

2.如权利要求1所述的体声波谐振器封装件，其中，所述第一谐振频率和所述第二谐振频率之间的所述差高于或等于500MHz，并且所述第一谐振频率和所述第二谐振频率中的每个高于3GHz。

3.如权利要求1所述的体声波谐振器封装件，其中，所述带宽至少覆盖高于或等于3.3GHz且低于或等于3.8GHz的频率范围。

4.如权利要求1所述的体声波谐振器封装件，其中，所述第二体声波谐振器电连接在所述第一体声波谐振器和地之间。

5.如权利要求4所述的体声波谐振器封装件，所述体声波谐振器封装件还包括：

第三体声波谐振器，包括在所述基板和所述盖彼此相对的所述方向上堆叠并且设置在所述基板和所述盖之间的第一电极、压电层和第二电极；

其中，所述第三体声波谐振器的第三谐振频率高于所述第二体声波谐振器的所述第二谐振频率。

6.如权利要求5所述的体声波谐振器封装件，其中，所述第三体声波谐振器串联连接到电感器，并且电连接在所述第一体声波谐振器和所述地之间。

7.如权利要求1所述的体声波谐振器封装件，其中，节点过孔电连接所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器并且在所述基板和所述盖彼此相对的所述方向上延伸。

8.如权利要求1所述的体声波谐振器封装件，所述体声波谐振器封装件还包括：

第一腔，位于所述基板和所述第一体声波谐振器之间；以及

第二腔，位于所述盖和所述第二体声波谐振器之间。

9.如权利要求1所述的体声波谐振器封装件，其中，

所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器中的一个还包括质量附加层以比所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器中的另一个厚，并且

所述质量附加层的厚度是所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器中的所述一个的所述第一电极和所述第二电极的厚度之和的至少两倍。

10.一种体声波谐振器封装件，包括：

基板；

盖；以及

第一体声波谐振器和第二体声波谐振器，均包括在所述基板与所述盖彼此相对的方向上堆叠并且设置在所述基板与所述盖之间的第一电极、压电层和第二电极，

其中，所述第一体声波谐振器设置为比所述盖更靠近所述基板，

其中，所述第二体声波谐振器设置为比所述基板更靠近所述盖，

其中，所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器中的一个还包括质量附加层以比所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器中的另一个厚，并且

其中，所述质量附加层的厚度是所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器中的所述一个的所述第一电极和所述第二电极的厚度之和的至少两倍。

11.如权利要求10所述的体声波谐振器封装件，所述体声波谐振器封装件还包括：

第一腔，位于所述基板和所述第一体声波谐振器之间；以及

第二腔，位于所述盖和所述第二体声波谐振器之间。