[发明专利]一种制造电路板的方法及电路板

说明书

本发明实施例涉及电路板制造工艺技术领域，公开了一种制造电路板的方法及电路板,包括制作基板，提供选择性焊接治具和若干IGBT元件，将若干IGBT元件设置于第一表面，并且一IGBT元件位于一焊接位，一IGBT元件的引脚插接于一第一插孔，将带有若干IGBT元件的基板放置于第一底板组件，将压板组件设置于第一底板组件的一侧，将功能板组件设置于第一底板组件的另一侧，一弹性抵接件的另一端穿过第一底板组件和一第一通孔后抵接于一IGBT元件，以将IGBT元件推向抵接块，通过第一焊接口将若干IGBT的引脚焊接于第二表面，在若干IGBT的引脚焊接完成后，拆除选择性焊接治具，得到电路板。通过上述方式，本发明实施例能保证焊接后若干IGBT元件背离基板的平面在同一平面。

技术领域

本发明实施例涉及电路板制造工艺技术领域，特别是涉及一种制造电路板的方法及电路板。

背景技术

光伏逆变器是一种应用在光伏发电系统的电气设备，其负责将光伏组件产生的直流电逆变为交流电。IGBT元件是光伏逆变器中重要的部件，光伏逆变器的电路板通常集成有多个IGBT元件，并且多个IGBT元件位于电路板的同一侧，但是IGBT元件的功率较高，发热量大，因此，光伏逆变器会设置一个散热器，该散热器与多个IGBT元件抵接，以实现对IGBT元件的散热。而当多个IGBT元件直接与散热器抵接时，多个IGBT元件需要在同一平面。当多个IGBT不在同一个平面时，多个IGBT元件与散热器接触的面积不一样，非常容易造成部分IGBT元件与散热器的接触面积过少，从而容易造成部分IGBT元件的散热不足。

然而，在实现本发明实施例的过程中，发明人发现：目前，在将IGBT元件焊接于电路板的基板时主要是：先通过手工将IGBT元件插接于基板，然后将IGBT元件焊接于基板，而将IGBT元件焊接于基板时，目测多个IGBT元件是否在同一平面，边焊接边调整，目测的方式，很难保证多个IGBT元件在同一个平面，会影响后续对多个IGBT元件的散热效果。

发明内容

本发明实施例主要解决的技术问题是提供一种制造电路板的方法及电路板，在制造电路板时，保证多个IGBT元件在同一个平面，从而不会影响后续多个IGBT元件的散热效果。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的一个技术方案是：一种制造电路板的方法，包括：

制作基板，其中，基板具有第一表面和第二表面，第一表面设置有若干焊接位，基板还设置有若干第一通孔和若干第一插孔，若干第一通孔和若干第一插孔均贯穿第一表面和第二表面，一第一通孔和一第一插孔位于一焊接位；

提供选择性焊接治具和若干IGBT元件，其中，选择性焊接治具包括第一底板组件、压板组件和功能板组件，压板组件包括压板和限高柱，限高柱的一端设置于压板的一表面，压板的一表面延伸有若干抵接块，若干抵接块背离压板的表面齐平，功能板组件包括功能板和若干弹性抵接件，弹性抵接件的一端设置于功能板，功能板设置有若干第一焊接口；

将若干IGBT元件设置于第一表面，并且一IGBT元件位于一焊接位，一IGBT元件的引脚插接于一第一插孔；

将带有若干IGBT元件的基板放置于第一底板组件；

将压板组件设置于第一底板组件的一侧，其中，限高柱的另一端抵接第一底板组件，一抵接块与一IGBT元件对应；

将功能板组件设置于第一底板组件的另一侧，一弹性抵接件的另一端穿过第一底板组件和一第一通孔后抵接于一IGBT元件，以将IGBT元件推向抵接块，其中，一IGBT元件背离基板的表面抵接于一抵接块背离压板的表面，IGBT元件的引脚暴露于一第一焊接口；

通过第一焊接口将若干IGBT的引脚焊接于第二表面；

在若干IGBT的引脚焊接完成后，拆除选择性焊接治具，得到电路板。

可选地，第一底板组件包括第一底板和第一压扣件，第一底板的一侧设置有放置槽，第一压扣件设置于第一底板的一侧；