[发明专利]飞机研制数据处理方法、装置、设备以及存储介质在审

专利信息
申请号: 202211659090.6 申请日: 2022-12-22
公开(公告)号: CN115935517A 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 魏丽婷;杨帆;汪顺利;陈智超;林浩鹏;刘丰维;刘奎;沈励钥;汪敏 申请(专利权)人: 上海飞机制造有限公司
主分类号: G06F30/15 分类号: G06F30/15;G06T17/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 初春
地址: 201324 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 飞机 研制 数据处理 方法 装置 设备 以及 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种飞机研制数据处理方法,其特征在于,所述方法包括:

获取飞机研制图数据,并确定至少一个研制点、各所述研制点所属的研制阶段和所述研制点的度数;

根据所述研制点所属的研制阶段,确定所述研制点所在层;

根据所述研制点的度数,确定所述研制点所在的同轴圆以及同轴圆的半径;

根据各所述研制点所在层、所在同轴圆和所述同轴圆的半径,在三维空间中绘制各所述研制点对应的坐标点。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述研制点的度数,确定所述研制点所在的同轴圆以及同轴圆的半径,包括:

根据各所述研制点的所在层,获取属于同一层的研制点;

在属于同一目标层的研制点中,根据各所述研制点的度数,确定度数的类型数量,并作为同轴圆数量;

根据所述同轴圆数量,确定所述目标层中同轴圆的半径。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据所述同轴圆数量,确定所述目标层中同轴圆的半径,包括:

获取最大展示半径;

根据所述最大展示半径,确定所述目标层中最大同轴圆的半径;

对所述同轴圆数量进行减1,确定缩小半径数量;

对所述最大同轴圆的半径进行缩小,得到所述缩小半径数量的半径;

将所述最大同轴圆的半径和所述缩小半径数量的半径,确定为所述目标层中同轴圆的半径。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据各所述研制点的所在层、所在同轴圆和所述同轴圆的半径,在三维空间中绘制各所述研制点对应的坐标点,包括:

获取最大展示高度;

根据各所述研制点的所在层和所述最大展示高度,确定各所述研制点的高度;

根据各所述研制点的所在同轴圆和所述同轴圆的半径,确定各所述研制点的平面坐标;

根据各所述研制点的高度和各所述研制点的平面坐标,确定各所述研制点对应的坐标点;

在三维空间中,绘制各所述研制点对应的坐标点。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述根据各所述研制点的所在层和所述最大展示高度,确定各所述研制点的高度,包括:

对各所述研制点的所在层进行统计,得到目标层数;

根据所述目标层数对所述最大展示高度进行划分,确定相邻层的高度差;

根据所述相邻层的高度差,确定各所述研制点的所在层的层中心点高度;

根据所述研制点所在层的层中心点高度,确定所述研制点的高度。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述根据所述研制点所在层的层中心点高度,确定所述研制点的高度,包括:

将所述研制点所在层的层中心点高度,确定为所述研制点的高度;或者

在属于同一目标层的研制点中,根据各所述研制点的度数,和所述目标层的层中心点高度,确定各所述研制点的高度。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在确定至少一个研制点、各所述研制点所属的研制阶段和所述研制点的度数的同时,还包括:

根据所述飞机研制图数据,确定各所述研制点之间的关系;

根据各所述研制点之间的关系,在所述三维空间中绘制各所述研制点之间的连线。

8.一种飞机研制数据处理装置,其特征在于,包括:

图数据获取模块,用于获取飞机研制图数据,并确定至少一个研制点、各所述研制点所属的研制阶段和所述研制点的度数;

研制点所在层确定模块,用于根据所述研制点所属的研制阶段,确定所述研制点所在层;

同轴圆及其半径确定模块,用于根据所述研制点的度数,确定所述研制点所在的同轴圆以及同轴圆的半径;

坐标点绘制模块,用于根据各所述研制点所在层、所在同轴圆和所述同轴圆的半径,在三维空间中绘制各所述研制点对应的坐标点。

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