[发明专利]冷却板、浸泡箱及服务器系统

说明书

本公开提出了一种冷却板、浸泡箱及服务器系统。所述冷却板包括流体入口端口、冷却壳体和入口通道，其中，入口通道耦接在流体入口端口与冷却壳体之间以将从入口端口进入的两相流体引导至冷却壳体中。冷却壳体包括多个散热结构，多个散热结构耦接至冷却壳体的内表面以形成间隔，其中，两相流体与散热结构接触使得部分的两相流体变为汽相的两相流体。冷却板包括扩展蒸汽通道，扩展蒸汽通道耦接至冷却壳体，以用于收集汽相的两相流体。冷却板包括蒸汽出口端口，蒸汽出口端口耦接至扩展蒸汽通道，以用于将汽相的两相流体排出蒸汽出口端口，其中，冷却板可浸入容纳有单相浸泡流体的浸泡箱中。

技术领域

本公开总体上涉及服务器和数据中心冷却。更具体地，本公开涉及一种冷却板、浸泡箱及服务器系统。

背景技术

对于包括若干有源电子机架的数据中心来说，其热管理对于确保机架中运行的服务器和/或其他IT设备的适当性能(如执行IT服务)至关重要。然而，如果没有适当的热管理，机架内的热环境(例如温度)会超过热操作阈值，从而导致不良后果(例如服务器故障等)。一种管理热环境的方法是使用冷却空气冷却IT设备。冷却空气通过冷却单元进行再循环。IT设备产生的热量被冷却空气捕获，并由冷却单元提取。

近年来，数据中心一直在部署高功率密度电子机架，其中，大量的高密度芯片被封装在一起，以提供更高的计算能力。通过保持适当的热环境来冷却这些高密度机架，是冷却系统(例如机房空调(Computer Room Air Conditioning，CRAC)单元)中存在的一个问题。例如，尽管CRAC单元可以使用更常规(或密度较低)的机架保持热环境，但因为高功率密度机架中更高密度的电子装置会以更高的速率产生热负荷，CRAC单元无法有效冷却高功率密度机架。或者，升级CRAC系统从而满足高密度部署的冷却需求需要花费大量的成本。空气冷却高密度机架的另一个挑战是移动足以冷却机架的大量气流。由于流体的散热能力远大于空气的散热能力，因此移动冷却流体以进行冷却更为经济。因此，设计冷却流体更为接近IT设备，间接或直接与电子装置接触是一种有效的手段。

发明内容

根据本公开的一方面，提供了一种冷却板。所述冷却板包括：流体入口端口；冷却壳体，所述冷却壳体热耦接至服务器电子装置，以用于加速冷却；入口通道，所述入口通道耦接在所述流体入口端口与所述冷却壳体之间，以将从所述入口端口进入的两相流体引导至所述冷却壳体中，其中，所述冷却壳体包括：多个散热结构，所述多个散热结构耦接至所述冷却壳体的内表面以在所述多个散热结构之间形成多个间隔，其中，所述多个间隔增加了可容纳在所述冷却壳体中的所述两相流体与所述多个散热结构之间的表面接触面积，以将来自所述多个散热结构的热量分配至所述两相流体，从而使所述两相流体的至少一部分变为汽相的两相流体；扩展蒸汽通道，所述扩展蒸汽通道耦接至所述冷却壳体，以用于收集所述汽相的两相流体；以及蒸汽出口端口，所述蒸汽出口端口耦接至所述扩展蒸汽通道，以用于将所述汽相的两相流体排出所述冷却板。