[发明专利]一种电子遮蔽热熔压敏胶及其制备方法、刮涂方法

说明书

本发明公开了一种电子遮蔽热熔压敏胶及其制备方法、刮涂方法。该电子遮蔽热熔压敏胶，包括以下原料：增塑剂、苯乙烯聚合物、EVA树脂、氢化石油树脂、氢化单体树脂和抗氧化剂。电子遮蔽热熔压敏胶的胶体的内聚强度高，对贴合基材的附着力低，仅产生遮蔽的作用，保证贴合基材电子遮蔽热熔压敏胶撕开后能够达到无残留，轻剥离的效果。

技术领域

本发明涉及热熔胶技术领域，尤其涉及一种电子遮蔽热熔压敏胶及其制备方法、刮涂方法。

背景技术

在电子产品制造领域的高温工程的对象加工流程中，需要使用各种胶带作为遮蔽件的保护。对于金属电子零部件，有的需要进行电镀工艺来增强它的耐磨性、耐腐蚀性、导电性和美观度等。这就需要遮蔽胶带把其他不需要电镀的部件保护起来，使其不受外界氧化。

目前的遮蔽胶有胶带和热熔胶，遮蔽胶带的遮蔽形状不够灵活，对于电子产品的异形遮蔽部分，需采用治具+遮蔽胶带的方式进行遮蔽；热熔胶可以对异形遮蔽部分有很好的遮蔽效果，但热熔胶的通常有很好的粘附效果，剥离力大，在移除电子产品表面的遮蔽胶时难度大、易残留。

发明内容

本发明的目的在于提出一种电子遮蔽热熔压敏胶，对基材附着力低、容易自基材剥离、无残留。

本发明的另一目的在于提出一种电子遮蔽热熔压敏胶的制备方法，用于制备上述的易剥离电子遮蔽热熔压敏胶，制备工艺简单。

本发明的又一目的在于提出一种电子遮蔽热熔压敏胶的刮涂方法，适用于电子产品的异形遮蔽部分，电子遮蔽热熔压敏胶容易剥离且无残留。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种电子遮蔽热熔压敏胶，包括以下原料：增塑剂、苯乙烯聚合物、EVA树脂、氢化石油树脂、氢化单体树脂和抗氧化剂。

进一步的，所述苯乙烯聚物为SEBS或SEPS。

进一步的，以质量百分比计，包括以下原料：

增塑剂35-40％、苯乙烯聚合物22-27％、EVA树脂8-10％、氢化石油树脂18-22％、氢化单体树脂2.5-6％和抗氧化剂0.5-1％。

进一步的，所述SEBS为中国台湾橡胶6152。

进一步的，所述增塑剂为石蜡基油。

进一步的，所述EVA树脂为埃克森40028，所述氢化石油树脂为氢化C9石油树脂，所述氢化单体树脂为克雷威利W-140。

进一步的，所述抗氧剂选自巴斯夫1010、巴斯夫168、巴斯夫1726、利安隆1010和利安隆168中的一种或多种。

进一步的，所述抗氧剂为利安隆1010和利安隆168复配所得的混合物。

一种电子遮蔽热熔压敏胶的制备方法，该方法用于制备上述的电子遮蔽热熔压敏胶，该方法包括以下步骤：

将所述增塑剂、苯乙烯聚合物、EVA树脂、氢化石油树脂、氢化单体树脂和抗氧化剂混合，在真空环境下搅拌均匀，压强为-1Mpa至-0.7Mpa，搅拌速度为40-45r/min；

加热至熔化，加热温度为130℃-155℃，熔融时间为35-45min；

得到所述电子遮蔽热熔压敏胶。

一种刮涂电子遮蔽热熔压敏胶的方法，该方法包括以下步骤：

采用上述的电子遮蔽热熔压敏胶，在170-175℃下恒温融化所述电子遮蔽热熔压敏胶；

将融化的所述电子遮蔽热熔压敏胶刮涂在电子基材的表面，在室温下冷却；

对所述电子基材进行加工后，将所述电子基材上的电子遮蔽热熔压敏胶撕下，所述电子基材上无残胶。