[发明专利]仿生密封微结构阵列、微流控器件及其制造方法

权利要求书

1.一种仿生密封微结构阵列，其特征在于，包括多个微结构，所述微结构具有第一接触部以及第二接触部，所述第一接触部用于与第一流体相接触，所述第二接触部用于与第二流体相接触；其中，多个所述微结构阵列排布在所述第一流体和所述第二流体的交汇区域而使所述第一流体和所述第二流体之间形成分界面。

2.根据权利要求1所述的仿生密封微结构阵列，其特征在于，

所述交汇区域的两侧对称设置有用于输送第一流体的第一通道以及用于输送第二流体的第二通道。

3.根据权利要求1所述的仿生密封微结构阵列，其特征在于，

多个所述微结构沿所述第一流体和所述第二流体的输送方向排布在所述交汇区域。

4.根据权利要求3所述的仿生密封微结构阵列，其特征在于，

相邻两所述微结构之间的间距为5μm～500μm。

5.根据权利要求3所述的仿生密封微结构阵列，其特征在于，

所述微结构包括中间结构、连接结构以及两端部结构，两所述端部结构通过所述连接结构与所述中间结构相连接并相对于所述中间结构对称设置，两个所述端部结构配合所述连接结构形成有所述第一接触部，两个所述端部结构配合所述中间结构形成有所述第二接触部。

6.根据权利要求5所述的仿生密封微结构阵列，其特征在于，

所述第一接触部包括第一侧面以及两第二侧面，两所述第二侧面通过所述第一侧面相连接；所述第二接触部包括第三侧面、两第四侧面以及两第五侧面，两所述第五侧面通过两所述第四侧面与所述第三侧面相连接；

所述第一侧面、所述第三侧面以及所述第五侧面沿所述输送方向延伸并相互平行设置，所述第四侧面沿所述输送方向的垂直方向延伸设置，所述第二侧面的一端与所述第一侧面相连接，所述第二侧面的另一端朝所述第五侧面倾斜延伸并与所述第五侧面相连接。

7.根据权利要求5所述的仿生密封微结构阵列，其特征在于，

所述中间结构在所述输送方向上的宽度为10μm～300μm。

8.根据权利要求5所述的仿生密封微结构阵列，其特征在于，

所述连接结构在所述输送方向上的宽度为5μm～500μm。

9.根据权利要求5所述的仿生密封微结构阵列，其特征在于，

所述端部结构与所述中间结构之间具有夹角，所述夹角的角度为0°-180°。

10.根据权利要求5所述的仿生密封微结构阵列，其特征在于，

所述端部结构在所述输送方向上的宽度为0.5μm-20μm，所述端部结构在所述输送方向的垂直方向上的宽度为0.5μm-50μm。

11.根据权利要求1所述的仿生密封微结构阵列，其特征在于，

所述第一接触部铺设有亲水处理剂形成的亲水层。

12.根据权利要求11所述的仿生密封微结构阵列，其特征在于，

所述第二接触部铺设有疏水处理剂形成的疏水层。

13.一种微流控器件，其特征在于，其内部具有第一通道、第二通道以及第一通道和第二通道的交汇区域，所述第一通道用于输送第一流体，所述第二通道用于输送第二流体，所述交汇区域设有仿生密封微结构阵列。

14.一种微流控器件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

制备模板；

将成型材料注入所述模板的成型腔内，所述成型材料固化形成主体器件；其中，所述主体器件的底面形成第一沟槽、第二沟槽以及连通所述第一沟槽和所述第二沟槽的中间沟槽，且所述中间沟槽内成型有仿生密封微结构阵列；

在所述主体器件的顶面开设与所述第一沟槽连通的第一输入孔和第一输出孔；

在所述主体器件的顶面开设与所述第二沟槽连通的第二输入孔和第二输出孔；

将所述主体器件的底面与底板连接，使所述第一沟槽形成第一通道，所述第二沟槽形成第二通道，所述中间沟槽形成交汇区域。