[发明专利]一种半包封产品去毛刺的浸泡装置及其浸泡方法

说明书

本发明提供一种半包封产品去毛刺的浸泡装置及其浸泡方法，包括框架体，框架体的顶部开口，框架体的底部固定连接有支撑件、分离载板；分离载板包括板体、活动件、垫板；板体的两端均与框架体的内侧固定连接，板体的上表面开设有若干个长口，长口的一端延伸到板体的侧边，另一端固定连接有连接轴，活动件的端部设置有圆孔，连接轴与圆孔转动连接，垫板位于板体的上表面，涉及化学去毛刺领域，通过在框架体的底部固定连接有支撑件、分离载板，分离载板的顶部设置有若干个活动件，相邻两个活动件之间形成插入口，保证包封产品间有足够的间距可以让去毛刺溶液充分浸润软化产品附着的残胶树脂，实现产品整体在电镀过程中可以充分导电上锡均匀。

技术领域

本发明涉及半包封产品化学去毛刺领域，具体涉及一种半包封产品去毛刺的浸泡装置及其浸泡方法。

背景技术

芯片与框架封装完成之后，需要进行化学去毛刺，去除半成品表面的杂质、残留的软胶，以及焊点多余部分。目前使用的方法是将待去毛刺产品层状放置在如附图1所示的半开口框架5中，并在上方设置一个弧形弯件6，然后将整体浸入到浸泡池中，进行浸泡去毛刺。

采用目前的方案进行去毛刺，药水无法有效渗透到散热片表面，造成散热片残胶软化异常、影响上锡质量(去毛刺之后进行电镀)，造成产品合格率下降的问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半包封产品去毛刺的浸泡装置及其浸泡方法，解决了采用目前的方案进行去毛刺，药水无法有效渗透到散热片表面，造成散热片残胶软化异常、影响上锡质量(去毛刺之后进行电镀)，造成产品合格率下降的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种半包封产品去毛刺的浸泡装置，包括框架体，所述框架体的顶部开口，所述框架体的底部固定连接有支撑件、分离载板；

所述分离载板包括板体、活动件、垫板；

所述板体的两端均与框架体的内侧固定连接，所述板体的上表面开设有若干个长口，所述长口的一端延伸到板体的侧边，另一端固定连接有连接轴，所述活动件的端部设置有圆孔，所述连接轴与圆孔转动连接，所述垫板位于板体的上表面；

相邻两个所述活动件之间形成插入口，所述活动件采用在浸泡液中漂浮的材料。

优选的，所述框架体包括若干个平行分布的矩形框架和若干个竖向连接杆，所述竖向连接杆固定连接在矩形框架的外侧。

优选的，所述框架体的顶部固定连接有提手。

优选的，所述活动件包括连接体、C形帽体，所述连接体端部开设有圆孔、长孔，所述C形帽体的侧面设置有卡口，所述卡口卡在连接体的顶部。

优选的，所述垫板包括第一垫板、第二垫板，所述第二垫板的底部设置有与长口对应的卡块，所述第二垫板的侧面固定连接有条形部，所述第一垫板、第二垫板分布在活动件的两端。

一种半包封产品去毛刺的浸泡方法，包括以下步骤：

S1、将待去毛刺产品并排竖直插入到上述任意一项中的插入口中；

S2、将浸泡装置与待去毛刺产品一同浸入到去毛刺浸泡液中进行去毛刺。

(三)有益效果

本发明提供了一种半包封产品去毛刺的浸泡装置及其浸泡方法。

与现有技术相比，具备以下有益效果：