[发明专利]显示模组修复方法

说明书

本发明公开了一种显示模组修复方法，包括：检测显示模组中发光单元的短路情况，获取所述显示模组中的短路点的短路信息和所述短路点的坐标信息，所述坐标信息为短路点对应的两引脚的电连接点坐标；对短路的两个引脚的电连接点坐标分别提供预设电压差的高电平和低电平，以使电流流过短路点两所述引脚的焊料处并形成电流回路，两所述引脚之间短路的焊料连接处发热以熔化断开，以使两所述引脚的焊料分离，短路点恢复正常。与现有技术相比，本发明在不破坏发光单元外的封装层的前提下，解决引脚短路问题，工序简单，成本低，修复效果好。

技术领域

本发明涉及一种显示模组的制作，尤其涉及显示模组的短路修复。

背景技术

LED显示屏幕上一般设置有若干显示单元，每一显示单元包括多种颜色不同的LED灯珠，显示屏幕上相邻LED灯珠为不同颜色灯珠，各个LED灯珠的间距很小，都是密密麻麻焊接在灯板上的，焊点密布灯板的背面，所以焊接时，如果焊接位置稍微偏移或者焊料偏多、倾斜都会造成LED灯珠的意外短路，一般分为两种短路情况，一种是同一个LED灯珠中的两个引脚的焊料短路，一种是相邻LED灯珠两个引脚的焊料短路。前一种会造成屏幕中具有黑点，后一种会造成屏幕颜色混淆，所以，LED显示屏幕在出厂前，一般会进行故障检测，寻找出短路的LED灯珠，然后进行修复。

参考中国专利CN113921663A，公开了一种LED显示模块返修方法，现有技术中，一般都是通过将坏灯挖出并重新安装好灯的方式进行维修，然而对于焊料短路造成的坏灯，其LED灯珠本身没有损坏，安装位置正确，直接挖出再安装往往会破坏LED显示屏幕的封装体，不但容易留下修复痕迹(例如白痕)而且工艺复杂，需要破坏封装体、融化焊料、拆除坏灯、剔除焊料、安装好灯、焊接、重新封装、打磨等工艺，工艺复杂成本高。

故，急需一种解决上述问题的显示模组修复方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种显示模组修复方法，对于发光单元短路问题，修复速度快，修复效果好。

为了实现上述目的，本发明公开了一种显示模组修复方法，包括：检测显示模组中发光单元的短路情况，获取所述显示模组中的短路点的短路信息和所述短路点的坐标信息，所述坐标信息为短路点对应的两引脚的电连接点坐标；对短路的两个引脚的电连接点坐标分别提供预设电压差的高电平和低电平，以使电流流过短路点两所述引脚的焊料处并形成电流回路，两所述引脚之间短路的焊料连接处发热以熔化断开，以使两所述引脚的焊料分离，短路点恢复正常。

与现有技术相比，本发明在寻找到显示模组的短路点后，通过两引脚的电连接点对短路的两引脚分别提供具有预设电压差的正负电以使两引脚处形成电流回路，两引脚之间短路的焊料部分一般是该电流回路中最细的地方，必然在通电的很短时间内因电流回路电阻过小而急剧发热融化，使得短路的两引脚瞬间得到修复，修复时间短，且不会损伤显示模组中其他短路部分，也无需破坏封装层挖出短路的发光单元，可在不破坏发光单元外的封装层的前提下，解决引脚短路问题，工艺简单、成本低、修复速度快且不会在显示模组的发光面产生修复痕迹，修复效果好。

较佳地，对短路的两个引脚分别提供高电平和低电平包括：将两个低电阻的探针移动到两所述引脚上；对两所述探针分别提供高电平和低电平，以对短路的两个引脚分别提供高电平和低电平。该方案可以在寻找到短路点后，直接控制引脚移动到相应引脚上进行供电，修复速度高，无需改变显示模组原有连接关系。

较佳地，检测显示模组中发光单元的短路情况，获取所述显示模组中的短路点的短路信息和所述短路点的坐标信息包括：给显示模组供电，依据显示模组上发光单元的发光情况以寻找短路的发光单元的短路信息，依据所述短路信息获得所述短路点的坐标信息。通过发光情况判断故障点，无需在显示模组上设置相应的电连接检测电路，检测方便。当然，也可以通过检测相应行列电流或者电阻的方式发现故障点，不限于发光情况检测。