[发明专利]一种半导体铝合金腔体的等温模锻锻造方法

权利要求书

1.一种半导体铝合金腔体的等温模锻锻造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、模具加热：热采用专用的加热系统，加热棒共60根，每根加热功率为1.2～1.5kW，加热棒安装完成后，再安装保温套和防护罩，最后将热电偶插入模座上的热电偶专用插孔内，并确保端头与凹模套接触，对加热系统的调整如下：检查是否短路→确认没有短路后通电→电流20A→控温仪调至200℃，保温15h→电流40A→控温仪调至300℃，保温15h→电流60A→控温仪调至350℃，保温11h→控温仪调至420℃，持续加热并保温；

S2、坯料加热：坯料加热设备可选用炉温均匀性为8～12℃的空气循环加热炉，当温度达到450℃时开始计时，保温1.5h后开始生产，因特殊情况中途停工时，可把炉温调至350℃继续加热保温，待再次模锻时升温至450℃，保温1h后开始生产，若停工超过7h，应立即断电并将炉内坯料取出空冷，待下次生产重新装炉加热；

S3、等温模锻：等温模锻设备为1500t液压机，最大压力为25MPa，如果采用更大吨位的液压机，可以按1500t折算对该液压机适合的压力值，具体操作步骤如下：模具加热(420±20)℃→坯料加热(450±10)℃→上下模均匀涂抹油基铝合金脱模剂→放料→压制→回程→顶出→取走锻件→锻件空冷；

S4、锻件热处理：将需热处理的工件装入专用的热处理筐内，工件应侧立放置，同时，热处理筐应能保证空气流通，将加热炉升温至(500±5)℃，将装好工件的热处理筐转移至加热炉内，待温度升至(500±5)℃后，温装置保温2.5h后，立即出炉转移至淬火冷却水中，淬火转移时间应30s，并持续上下左右晃动直至冷透，淬火过程中，工件不能露出水面，直至工件冷透后取出，时效加热炉升温至(160±5)℃后，将冷却至室温的工件装炉，保温12h后，出炉空冷。

2.根据权利要求1所述的一种半导体铝合金腔体的等温模锻锻造方法，其特征在于：所述步骤S1中控制加热棒的控制柜控制工作电流为60A(电压由系统内部自动控制)，所述步骤S1中持续加热后保温12～14h。

3.根据权利要求1所述的一种半导体铝合金腔体的等温模锻锻造方法，其特征在于：所述步骤S2中开始计时需保温1～3h，所述步骤S2中当炉温450～500℃时，坯料的累计加热时间为14～16h。

4.根据权利要求1所述的一种半导体铝合金腔体的等温模锻锻造方法，其特征在于：所述步骤S4热处理步骤的热处理材料为按照等温模锻锻件图检验合格的模锻件制品，可将整个锻件或者截取部分锻件作为试件进行热处理。

5.根据权利要求1所述的一种半导体铝合金腔体的等温模锻锻造方法，其特征在于：所述步骤S4中工件相互间距为10～50mm，所述步骤S4中工件出炉空冷，固溶处理和人工时效的时间间隔应3～6h。