[发明专利]一种贴片式LED封装结构及制造方法

权利要求书

1.一种贴片式LED封装结构，其特征在于，包括：

基板、发光二极管、光学透镜；

所述发光二极管设在所述基板表面，所述光学透镜设在所述基板表面且将所述发光二极管完全覆盖；

所述光学透镜包括光学部以及胶层台阶两部分；

所述胶层台阶贴合在所述基板和所述发光二极管的表面；所述光学部设在所述胶层台阶的外表面且位于发光所述二极管的正上方；所述胶层台阶上设有第一光学标记，所述基板表面设有第二光学标记，所述第一光学标记和所述第二光学标记水平偏移设置。

2.根据权利要求1所述的贴片式LED封装结构，其特征在于，

所述第一光学标记和所述第二光学标记均设置呈“十”字形状。

3.根据权利要求1所述的贴片式LED封装结构，其特征在于，

所述胶层台阶的厚度大于0.1mm且小于0.5mm。

4.根据权利要求1所述的贴片式LED封装结构，其特征在于，

所述光学部的直径小于5mm。

5.一种基于权利要求1-4任一项所述的贴片式LED封装结构的贴片式LED封装结构制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：将发光二极管贴合到基板的表面，然后在所述基板表面滴上胶体，所述胶体将设置在所述基板表面的第二光学标记一并覆盖，并通过模具在胶体上面进行压合，从而形成光学透镜，随后在所述光学透镜的胶层台阶表面刻蚀出第一光学标记；

步骤二：对所述胶层台阶的厚度进行测量：

(1)将光学仪器放置在所述第一光学标记的上方，垂直射向所述第一光学标记并记录坐标点，随后所述光学仪器垂直射向第二光学标记并记录坐标点，通过两次坐标点测量出所述第一光学标记和所述第二光学标记水平的偏移量a；

(2)调整所述光学仪器角度，使所述光学仪器以角度α射向所述的第一光学标记上，并记录光线穿过胶层台阶落入基板表面的坐标点，以此来确定第一光路的轨迹；

(3)将所述光学仪器以角度α射向所述第二光学标记，并记录光路经过所述胶层台阶的坐标点，以此来确定第二光路的轨迹；

(4)测量出所述第一光路和所述第二光路的间距b，并通过代入函数式计算出所述胶层台阶的厚度h；

步骤三：通过调整所述胶层台阶厚度h来调控所述光学部的发光角度。

6.根据权利要求5所述的贴片式LED封装结构制作方法，其特征在于，所述光学仪器处于所述胶层台阶上方的距离大于20cm且小于40cm。

7.根据权利要求5所述的贴片式LED封装结构制作方法，其特征在于，所述的函数式为h＝(b/sinα-a)*tanα。

8.根据权利要求5所述的贴片式LED封装结构制作方法，其特征在于，所述角度α为45°。

9.根据权利要求8所述的贴片式LED封装结构制作方法，其特征在于，所述的函数式为h＝b/cos45°-a。

10.根据权利要求5所述的贴片式LED封装结构制作方法，其特征在于，

通过调整所述胶层台阶厚度h来调控所述光学部的发光角度，所述调整方法为：通过微调molding工艺的注胶量来改变所述胶层台阶厚度的大小。