[发明专利]转印热熔胶膜及其制备方法和应用

说明书

本申请涉及一种转印热熔胶膜及其制备方法和应用，转印热熔胶膜包括依次层叠设置的热熔胶层、耐高温层和硅胶粘接剂层。本申请采用三层结构，成功避免了硅胶不易被热熔胶粘牢的局限性，避免硅胶层剥离和分层的问题。

技术领域

本申请涉及热转印材料领域，特别涉及一种转印热熔胶膜及其制备方法和应用。

背景技术

热转印技术在商标上的应用极大地促进了生产的灵活性及缩短交期，尤其是硅胶类产品具有手感好、耐用等优点，可广泛应用于各类生活用品上。

转印商标在使用的过程中都是利用粘接剂附着应用产品的表面，针对需要洗水或户外用品，在湿热条件下压敏胶的粘接力很难满足需求，热熔胶具有良好粘接力，但在转印过程中，热熔胶需要熔化成液态才能和应用产品表品有效附着，但液态热熔胶很难完全润湿硅胶表面而无法牢固粘接，产生剥落和分层的不良现象。

发明内容

基于此，有必要提供一种转印热熔胶膜及其制备方法和应用，解决在硅胶转印过程中出现剥落和分层的问题。

第一方面，本申请提供了一种转印热熔胶膜，所述转印热熔胶膜包括依次层叠设置的热熔胶层、耐高温层和硅胶粘接剂层。

在一些实施方式中，所述硅胶粘接剂层的材料包括含有烯烃基的碳链化合物，或改性硅氧烷；

可选地，所述含有烯烃基的碳链化合物包括含有乙烯基链段的聚氨酯、含有乙烯基链段的丙烯酸酯、含有乙烯基链段的聚酯类化合物、含有丁二烯基链段的聚氨酯、含有丁二烯基链段的丙烯酸酯和含有丁二烯基链段的聚酯类化合物中至少一种。

可选地，所述改性硅氧烷为含有羟基、环氧基和烯烃基中至少一种的改性硅氧烷。

在一些实施方式中，所述硅胶粘接剂层的厚度为0.01～0.10mm，例如为0.01mm、0.02mm、0.03mm、0.04mm、0.05mm、0.06mm、0.07mm、0.08mm、0.09mm或0.10mm。

在一些实施方式中，所述耐高温层的材料包括聚氨酯、丙烯酸酯和聚酯类化合物中至少一种。

在一些实施方式中，所述耐高温层的熔点大于所述热熔胶层的熔点。

在一些实施方式中，所述耐高温层的硬度为50～100A，例如为50A、55A、60A、65A、70A、75A、80A、85A、90A、95A或100A。

在一些实施方式中，所述耐高温层的厚度为0.02～0.10mm，例如为0.02mm、0.03mm、0.04mm、0.05mm、0.06mm、0.07mm、0.08mm、0.09mm或0.10mm。

在一些实施方式中，所述热熔胶层的材料包括热塑性聚氨酯、丙烯酸酯、聚酯类化合物和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中至少一种。

可选地，所述热熔胶层的熔点为60～150℃，例如为60℃、70℃、80℃、90℃、100℃、110℃、120℃、130℃、140℃或150℃。

在一些实施方式中，所述热熔胶层的硬度为50～100A，例如为50A、55A、60A、65A、70A、75A、80A、85A、90A、95A或100A。

在一些实施方式中，所述热熔胶层的厚度为0.08～0.20mm，例如为0.08mm、0.09mm、0.10mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm、0.14mm、0.15mm、0.16mm、0.17mm、0.18mm、0.19mm或0.20mm。

在一些实施方式中，所述热熔胶层由至少两种熔点不同的原料制备。

可选地，所述热熔胶层由第一热塑性聚氨酯和第二热塑性聚氨酯制备，所述第一热塑性聚氨酯的熔点低于所述第二热塑性聚氨酯的熔点。