[发明专利]一种基于介质集成悬置的液态金属线移相器在审
申请号: | 202211686713.9 | 申请日: | 2022-12-27 |
公开(公告)号: | CN116031596A | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 马凯学;杨剑腾;刘禹;王勇强;傅海鹏;闫宁宁 | 申请(专利权)人: | 天津天芯微系统集成研究院有限公司 |
主分类号: | H01P1/18 | 分类号: | H01P1/18;H01Q3/34;H01P3/08 |
代理公司: | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人: | 王利文 |
地址: | 300384 天津市滨海新区华苑产业*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 介质 集成 悬置 液态 金属线 移相器 | ||
1.一种基于介质集成悬置的液态金属线移相器,其特征在于:包括;镓铟液态金属、聚二甲基硅氧烷软管、介质基板和步进电机,其中,镓铟液态金属注入至具有弹力的聚二甲基硅氧烷软管中,装有镓铟液态金属的聚二甲基硅氧烷软管设置在移相器的介质基板上,并且在移相器的多层介质基板设置SISL腔体,步进电机通过无弹性的线连接SISL腔体内部装有镓铟液态金属的聚二甲基硅氧烷软管,用于改变装有镓铟液态金属的聚二甲基硅氧烷软管的长度。
2.根据权利要求1所述的一种基于介质集成悬置的液态金属线移相器,其特征在于:所述移相器介质基板包括:介质基板Sub1、介质基板Sub2、介质基板Sub3、介质基板Sub4和介质基板Sub5,其中介质基板Sub1、介质基板Sub2、介质基板Sub3、介质基板Sub4和介质基板Sub5由上至下依次覆盖设置,介质基板Sub1作为顶板用于SISL腔体的上行限位,介质基板Sub5作为底板用于SISL腔体的下行限位,装有镓铟液态金属的聚二甲基硅氧烷软管设置在介质基板Sub3上,介质基板Sub2、介质基板Sub3和介质基板Sub4在装有镓铟液态金属的聚二甲基硅氧烷软管的下方部开设两个相同的SISL腔体,镓铟液态金属形成准同轴的传输线。
3.根据权利要求2所述的一种基于介质集成悬置的液态金属线移相器,其特征在于:所述SISL腔体在拉动方向的介质基板边缘处开设缺口,用于连接步进电机和装有镓铟液态金属的聚二甲基硅氧烷软管。
4.根据权利要求2所述的一种基于介质集成悬置的液态金属线移相器,其特征在于:所述介质基板Sub3通过金属线连接镓铟液态金属和介质基板Sub3的覆铜相连。
5.根据权利要求2所述的一种基于介质集成悬置的液态金属线移相器,其特征在于:所述介质基板Sub1、介质基板Sub2、介质基板Sub3、介质基板Sub4和介质基板Sub5通过铆钉铆接,用于内部电路上的电磁屏蔽,以及形成机械结构上的封闭空间。
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