[发明专利]一种点胶设备

说明书

本发明提供一种点胶设备，包括移动机构，连接机构与移动机构连接，出胶管连接在连接机构底部，点胶头设置在岀胶管的底部，点胶头呈椭圆状结构，驱动机构设置在连接机构上，其中，移动机构经连接机构以及岀胶管带动点胶头进行移动，以使椭圆状的点胶头移动进行点胶，并通过驱动机构经连接机构以及岀胶管调节点胶头的角度，以使椭圆状的点胶头在平面上点出不同形状的胶体。本发明通过将点胶头设置成椭圆状，从而使得点胶头能够点出不同形状的胶体，并且通过驱动机构调节岀胶管的角度，然后通过移动机构经连接机构带动岀胶管底部的点胶头，以使点胶头点出不同形状的胶体。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种点胶设备。

背景技术

随着科技飞速的发展，半导体位于科技的最前沿。其中LED(Light EmittingDiode)发光二极管，因其节能、可靠性高、规格可定制等优势，已广泛应用照明、背光、显示等多个领域。COB(Chip On Board)作为LED的一种封装形式，有功率范围宽、热阻低、光密度高、尺寸灵活等优点，已广泛应用于多个领域。

在COB封装过程中有点围坝胶的工序，在点围坝胶的过程中，通常采用圆形点胶头，并选用一定触变性、粘度的围坝胶，在平面上沿一定路径点胶，点出来的为一定路径的条状胶体，胶体横截面为类半圆形，具体形状与胶体粘度、点胶头口径和高度、点胶速度有关。

现有技术当中，点胶装置采用圆形点胶头，出胶只是圆柱形胶体，成型后胶体截面为一定宽高比的类半圆形，宽高比只能在1-1.5之间，并且点胶装置的点胶头无法旋转，从而无法实现复杂点胶，并且只能选用触变指数、粘度相对固定的围坝胶。触变指数过低无法成型，过高胶体与基板接触面小，可靠性低；粘度过低成型受影响，过高出胶困难。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种点胶设备，以至少解决上述现有技术当中的不足。

本发明提供以下技术方案，一种点胶设备，包括：

移动机构；

连接机构，与所述移动机构连接；

出胶管，连接在所述连接机构底部；

点胶头，设置在所述岀胶管的底部，所述点胶头呈椭圆状结构；

驱动机构，设置在所述连接机构上；

其中，所述移动机构经所述连接机构以及所述岀胶管带动所述点胶头进行移动，以使椭圆状的所述点胶头移动点胶，并通过所述驱动机构经所述连接机构以及所述岀胶管调节所述点胶头的角度，以使角度调节后的椭圆状的所述点胶头在移动点胶时在平面上点出不同形状的胶体。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过将点胶头设置成椭圆状，从而使得点胶头能够点出不同形状的胶体，并且通过驱动机构调节岀胶管的角度，然后通过移动机构经连接机构带动岀胶管底部的点胶头，以使点胶头点出不同形状的胶体。

进一步的，所述移动机构包括顶板、连接块以及驱动器，所述连接块顶部连接在所述顶板底部，底部与所述连接机构顶部连接，所述驱动器固设于所述顶板底部，所述驱动器的输出端连接所述连接块。

进一步的，所述顶板底部连接有套板，所述驱动器的输出端贯穿所述套板。

进一步的，所述连接机构包括承接板、转轴以及连接部，所述承接板连接在所述移动机构底部，所述转轴连接在所述承接板的底部，所述连接部连接在所述转轴的底部。

进一步的，所述转轴顶部转动连接在所述承接板的底部，所述转轴底部固定连接所述连接部。

进一步的，所述连接部的侧壁连接有导管，所述导管通过所述连接部与所述岀胶管相连通。