[发明专利]一种使用PP填充制作双面埋铜板的方法及双面埋铜板在审
申请号: | 202211690484.8 | 申请日: | 2022-12-27 |
公开(公告)号: | CN115955771A | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 段胜彪;滕飞;邹金龙;董军 | 申请(专利权)人: | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 巫苑明 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 使用 pp 填充 制作 双面 铜板 方法 | ||
1.一种使用PP填充制作双面埋铜板的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、将芯板、PP和离型膜裁切成设计所需的尺寸,并在芯板上对应埋铜块的位置处进行开窗;
S2、在离型膜上对应埋铜块的位置处的外周钻出若干个流胶孔;
S3、将上述钻有流胶孔的离型膜贴在芯板的其中一表面上,并使所述流胶孔显露于所述开窗内的边沿;
S4、在芯板中具有离型膜的一面外侧叠一张PP,而后将埋铜块置于芯板的开窗内,且埋铜块的外周或开窗的内壁上设有若干凸起的凸台,使埋铜块与开窗的内壁之间设有显露出流胶孔的空隙,最后进行压合,以利用PP流胶填充空隙;
S5、撕掉芯板上的离型膜;
S6、再通过磨板去除芯板表面的流胶。
2.根据权利要求1所述的使用PP填充制作双面埋铜板的方法,其特征在于,步骤S1中,在开窗之前,先通过蚀刻去除芯板上对应埋铜块位置处的铜层,以形成无铜区,且无铜区的尺寸比开窗的设计尺寸大。
3.根据权利要求2所述的使用PP填充制作双面埋铜板的方法,其特征在于,步骤S1中,无铜区边缘与开窗边缘的垂直距离控制在100μm以内。
4.根据权利要求1所述的使用PP填充制作双面埋铜板的方法,其特征在于,步骤S1中,芯板在开窗后,对芯板进行水洗处理,以去除钻污。
5.根据权利要求1所述的使用PP填充制作双面埋铜板的方法,其特征在于,步骤S2中,钻孔时,还在芯板和离型膜的对应位置处均钻出铆钉孔。
6.根据权利要求5所述的使用PP填充制作双面埋铜板的方法,其特征在于,步骤S3中,通过铆钉将钻有流胶孔的离型膜铆合固定在芯板的其中一表面上。
7.根据权利要求1所述的使用PP填充制作双面埋铜板的方法,其特征在于,步骤S4的叠板压合过程中,PP位于芯板的下方。
8.根据权利要求7所述的使用PP填充制作双面埋铜板的方法,其特征在于,步骤S4的叠板压合过程具体如下:
S41、先在压合用的钢板上平整铺一张完好的离型膜;
S42、在铺好的离型膜上放一张PP;
S43、将铆合好离型膜的芯板平铺在PP上,其中芯板上具有离型膜的一面与PP接触;
S44、将棕化后的埋铜块放入芯板上的开窗中;
S45、放好埋铜块后,在芯板上平铺一张完好的离型膜;
S46、在叠好的板子上放一张压合用的钢板;
S47、最后压合。
9.根据权利要求1所述的使用PP填充制作双面埋铜板的方法,其特征在于,步骤S4中,埋铜块在压合前先进行棕化处理。
10.一种双面埋铜板,其特征在于,采用如权利要求1-9任一项所述的使用PP填充制作双面埋铜板的方法制成。
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