[发明专利]一种料带同轴光路的切割焊接装置及方法

权利要求书

1.一种料带同轴光路的切割焊接装置，它包括焊接激光器(101)，顺焊接激光器(101)光路设置的焊接准直器(102)；切割激光器(109)，顺切割激光器(109)光路设置的切割准直器(111)，其特征在于：它还包括用于转换切割和焊接功能的转换机构；用于调整焊接准直器(102)和切割准直器(111)输出的激光光斑位置和运动轨迹的激光振镜(107)；用于将焊接准直器(102)输出的焊接激光光束和切割准直器(111)输出的切割激光光束进行合束的合束镜(112)和用于将合束镜(112)输出的合束激光聚焦输出的聚焦镜(113)；所述切割准直器(111)输出的切割激光光束通过所述转换机构与所述焊接准直器(102)输出的焊接激光光束同轴输出。

2.如权利要求1所述的料带同轴光路的切割焊接装置，其特征在于：所述焊接准直器(102)输出的焊接激光光束的光路、所述焊接准直器(102)输出的焊接激光光束与所述切割准直器(111)输出的切割激光光束的合束光路上分别设置有同轴图像采集装置(103)和温度传感器(106)。

3.如权利要求1所述的料带同轴光路的切割焊接装置，其特征在于：所述焊接准直器(102)输出的焊接激光光束的光路上设置有至少一个第一分光镜(108)，所述焊接准直器(102)输出的焊接激光光束与所述切割准直器(111)输出的切割激光光束的合束光路上设置有至少一个第二分光镜(105)，所述第一分光镜(108)和所述第二分光镜(105)均与各自所在的光路呈45°布置。

4.如权利要求1所述的料带同轴光路的切割焊接装置，其特征在于：所述转换机构包括与所述切割准直器(111)输出的切割激光光束呈45°布置的反射镜(104)和用于驱动所述反射镜(104)往复运动、使所述反射镜(104)进入或退出所述切割准直器(111)输出的切割激光光束的光路的驱动机构。

5.如权利要求3所述的料带同轴光路的切割焊接装置，其特征在于：所述反射镜(104)布置于所述焊接准直器(102)输出的焊接激光光束的光路与所述切割准直器(111)输出的切割激光光束的光路的交汇处。

6.如权利要求3所述的料带同轴光路的切割焊接装置，其特征在于：所述驱动机构包括气缸(110)。

7.一种料带同轴光路的切割焊接方法，其特征在于：将左右料带分别固定于左右治具上，调整左治具(114)位置至左切割位，设置切割激光参数，切割激光器(109)对左料带进行切割，调整右治具(115)位置至右切割位，设置切割激光参数，切割激光器(109)对右料带进行切割；调整左右治具位置至拼接位，将切割激光器(109)切换为焊接激光器(101)，设置焊接激光参数，焊接激光器(101)对左右料带进行激光拼接。

8.如权利要求7所述的料带同轴光路的切割焊接方法，其特征在于：所述调整左治具(114)位置至左切割位的方法是：调整左治具(114)的平面位置和高度，使所述切割激光器(109)的光斑位于左料带的起始切割位置且所述切割激光器(109)的光斑尺寸为100-700um；所述调整右治具(115)位置至右切割位的方法是：调整右治具(115)的平面位置和高度，使所述切割激光器(109)的光斑位于右料带的起始切割位置且所述切割激光器(109)的光斑尺寸为100-700um。

9.如权利要求7所述的料带同轴光路的切割焊接方法，其特征在于：所述设置切割激光参数包括将切割激光的速度设定为1—500mm/s。

10.如权利要求7所述的料带同轴光路的切割焊接方法，其特征在于：所述设置焊接激光参数包括将焊接激光的速度设定为30—200mm/s。