[发明专利]一种硅片旋转印刷方法及系统

说明书

本申请提出一种硅片旋转印刷方法，硅片旋转印刷方法包括：步骤100：获取硅片的中心点；步骤200：使硅片的中心点、网版的中心点以及旋转刮刀的轴线重叠；步骤300：旋转刮刀以及网版移动到达印刷位置，旋转刮刀旋转以进行印刷；其中，在步骤300中，控制旋转刮刀在旋转时保持设定扭矩，控制旋转刮刀浮动补偿以保持设定压力。首先，使用旋转刮刀进行硅片印刷，能够提高大尺寸的硅片的印刷速度，其次，使用恒扭矩方式对旋转刮刀的旋转进行控制，能够提高不同位置的浆料压印的一致性，最后，进行浮动补偿，能够使旋转刮刀对硅片的压力保持稳定，硅片旋转印刷方法能够提高硅片的产量以及印刷质量。本申请还提出一种硅片旋转印刷系统。

技术领域

本申请涉及太阳能光伏硅片生产领域，特别是一种硅片旋转印刷方法及系统。

背景技术

光伏太阳能硅片采用丝网印刷技术制作，即将丝网置于硅片的表面，使用刮刀在丝网上涂布浆料，使得浆料透过丝网网孔压印在硅片上形成电路或电极。

要想提高硅片的产量，浆料涂布和刮刀移动都需要以更快的速度进行，现有技术中，刮刀在导轨上作直线往复运动，刮刀的行程随着硅片的尺寸增大而增大，导致大尺寸的硅片的印刷速度难以提升。

要想提高硅片的印刷质量，就要保证不同位置的浆料压印的一致性，目前的刮刀通常采用匀速控制，当丝网不同位置的浆料分布不均匀时，刮刀压印时施加的作用力也会出现较大的波动，导致印刷质量变差，甚至有可能由于作用力太大而损伤硅片。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种硅片旋转印刷方法及系统，硅片旋转印刷方法能够提高硅片的产量以及印刷质量。

根据本申请实施例提供的硅片旋转印刷方法，包括：

步骤100：获取硅片的中心点；

步骤200：使所述硅片的中心点、网版的中心点以及旋转刮刀的轴线重叠；

步骤300：所述旋转刮刀以及所述网版移动到达印刷位置，所述旋转刮刀旋转以进行印刷；

其中，在所述步骤300中，控制所述旋转刮刀在旋转时保持设定扭矩，控制所述旋转刮刀浮动补偿以保持设定压力。

根据本申请实施例提供的硅片旋转印刷方法，至少具有如下技术效果：首先，使用旋转刮刀进行硅片印刷，旋转刮刀的行程轨迹不受硅片尺寸的影响，当硅片的尺寸增大时，只需要对应增大旋转刮刀的尺寸即可，从而能够提高大尺寸的硅片的印刷速度，其次，使用恒扭矩方式对旋转刮刀的旋转进行控制，能够降低旋转刮刀对硅片的作用力的波动，提高不同位置的浆料压印的一致性，最后，进行浮动补偿，能够使旋转刮刀对硅片的压力保持稳定，硅片旋转印刷方法能够提高硅片的产量以及印刷质量。

根据本申请的一些实施例，浮动件以恒定的压力驱动所述旋转刮刀压向所述网版，以使所述旋转刮刀能够在竖直方向浮动补偿。

根据本申请的一些实施例，驱动件连接所述旋转刮刀，所述驱动件以恒扭矩方式驱动所述旋转刮刀旋转，以使所述旋转刮刀保持设定扭矩。

根据本申请的一些实施例，所述旋转刮刀安装在滚珠花键的花键轴的一端，所述驱动件与所述滚珠花键的套筒传动连接，所述浮动件的输出端连接所述花键轴的另一端。

根据本申请的一些实施例，所述旋转刮刀包括进墨刀刃和回墨刀刃，所述进墨刀刃和所述回墨刀刃在圆周方向上交替布置。

根据本申请的一些实施例，在所述步骤100中，获取装置获取硅片信息，以计算所述硅片的中心点，所述硅片信息包括所述硅片的形状尺寸。

根据本申请的一些实施例，在所述步骤300之后，还包括步骤400：对所述硅片进行质量检测；步骤500：将印刷完成后的所述硅片输出，检测合格的所述硅片输送至下料装置，检测不合格的所述硅片输送至NG装置。