[发明专利]热感测方法在审
申请号: | 202211697506.3 | 申请日: | 2022-12-28 |
公开(公告)号: | CN115933858A | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 董培辉;李宸谅;林建良 | 申请(专利权)人: | 松翰科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/3206 | 分类号: | G06F1/3206;G01J5/12;G01J5/02;G01J5/48 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 李敏灵;刘芳 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热感测 方法 | ||
1.一种热感测方法,适于由具有热传感器及控制电路的电子装置感测物件以执行操作,所述热传感器包括由多个热感测像素组成的长条形的热感测像素阵列,所述方法包括下列步骤:
所述控制电路根据所欲感测的所述物件的移动路径与所述热感测像素阵列的长边方向的相对关系,启动位于所述热感测像素阵列的至少一区块中的多个热感测像素以检测所述物件,并关闭其他的所述热感测像素;
响应于所述区块中的所述热感测像素检测到所述物件,所述控制电路唤醒已关闭的所述热感测像素以执行各别检测,所述各别检测为启动所述多个热感测像素以检测所述物件的特征;以及
响应于所检测的所述特征符合预设条件,所述控制电路执行对应的控制操作。
2.根据权利要求1所述的热感测方法,其中所述控制电路根据所述物件的所述移动路径与所述热感测像素阵列的长边方向的相对关系,启动位于所述热感测像素阵列的至少一区块中的所述热感测像素检测所述物件的步骤包括:
响应于所述物件的所述移动路径为朝所述热感测像素阵列的中央接近,所述控制电路启动位于所述热感测像素阵列的中央区块中的所述热感测像素以检测所述物件。
3.根据权利要求2所述的热感测方法,其中响应于所述中央区块中的所述热感测像素检测到所述物件,所述方法包括:
所述控制电路由所述热感测像素阵列的所述中央朝所述长边方向上的侧边启动所述热感测像素以检测温度,并计算所检测的所述温度达到目标温度的所述热感测像素的数目,据以判断所述物件是否停留于预定位置。
4.根据权利要求1所述的热感测方法,其中所述控制电路根据所述物件的所述移动路径与所述热感测像素阵列的长边方向的相对关系,启动位于所述热感测像素阵列的至少一区块中的所述热感测像素检测所述物件的步骤包括:
响应于所述物件的所述移动路径为由所述热感测像素阵列的所述长边方向上的侧边接近,所述控制电路启动位于所述热感测像素阵列的侧边区块中的所述热感测像素以检测所述物件。
5.根据权利要求4所述的热感测方法,其中响应于所述侧边区块中的所述热感测像素检测到所述物件,所述方法包括:
所述控制电路启动所述热感测像素以检测温度,根据所检测的所述温度达到目标温度的所述热感测像素的顺序,判断所述物件的行进方向。
6.根据权利要求4所述的热感测方法,其中响应于所述侧边区块中的所述热感测像素检测到所述物件,所述方法还包括:
所述控制电路唤醒已关闭的所述热感测像素以执行整合检测,所述整合检测为电性连结所述多个热感测像素为单一像素以检测所述物件的温度;
响应于所述温度达到预设温度,所述控制电路执行所述各别检测,启动所述多个热感测像素以检测所述物件的温度;以及
所述控制电路根据所检测的所述温度达到所述预设温度的所述热感测像素的顺序,判断所述物件的行进方向。
7.根据权利要求1所述的热感测方法,其中所述控制电路根据所述物件的所述移动路径与所述热感测像素阵列的长边方向的相对关系,启动位于所述热感测像素阵列的至少一区块中的所述热感测像素检测所述物件的步骤包括:
响应于所述物件的所述移动路径为由所述热感测像素阵列的边缘接近时,所述控制电路启动位于所述热感测像素阵列的边缘区块中的所述热感测像素以检测所述物件。
8.根据权利要求7所述的热感测方法,其中响应于所述边缘区块中的所述热感测像素检测到所述物件,所述方法包括:
所述控制电路启动所述热感测像素以检测温度,根据所检测的所述温度达到目标温度的所述热感测像素的分布,判断所述物件的位置。
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