[发明专利]真空吸料组件及分选机在审
申请号: | 202211701259.X | 申请日: | 2022-12-28 |
公开(公告)号: | CN116169056A | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 杨建;刘志维;汪迪;张先俊 | 申请(专利权)人: | 深圳市华芯智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人: | 龚秀亮 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 组件 分选 | ||
本发明公开一种真空吸料组件及分选机,其中,真空吸料组件包括旋转盘和通气轴,通气轴设置于旋转盘的轴向一端,且与旋转盘间隙配合;旋转盘内设置有N条第一通道;通气轴正对旋转盘的一端设置有N个条形槽,通气轴开设有N条第二通道,每一第二通道的进口端延伸至每一条形槽的槽底,每一第二通道的出口端用于与抽真空装置连通。本发明提出的真空吸料组件结构简单,当外部驱动件驱动旋转盘转动时,旋转盘不会与通气轴接触,降低了旋转盘的磨损,提升了其使用寿命。且相比于加装气环而言,该真空吸料组件的装配更加简单。
技术领域
本发明涉及分选机技术领域,特别涉及一种真空吸料组件及分选机。
背景技术
现有技术中,为提高晶圆的拾取效率,一般采用在转盘的外周壁上周向向阵列安装多条间隔抽真空吸嘴,用于拾取晶圆。转盘内部开设有与每一抽真空吸嘴连通的真空通道,然后通过气滑环对真空通道抽真空,该方案中,通过气滑环对真空通道抽真空处理时,结构复杂,整体的安装难度大。或者是,为保证抽空针度,转盘的下表面直接与抽真空装置相抵接,如此,电机驱动转盘转动吸料时,转盘与抽真空装置之间的摩擦太大,导致转盘容易损坏,使用寿命低。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种真空吸料组件及分选机,旨在解决现有技术中转盘结构复杂,容易损坏的问题
为实现上述目的,本发明提出的真空吸料组件,包括:
旋转盘,
通气轴,设置于所述旋转盘的轴向一端,且与所述旋转盘间隙配合;
所述旋转盘内设置有N条第一通道,所述第一通道的出口端设置于延伸至所述旋转盘朝向所述通气轴的一端,所述第一通道的进口端用于与真空吸嘴连通;
所述通气轴正对所述旋转盘的一端设置有N个条形槽,N个所述条形槽沿所述第一通道的出口端的运动轨迹排布,每一所述条形槽与每一所述第一通道的出口端正对设置;
所述通气轴开设有N条第二通道,每一所述第二通道的进口端延伸至每一所述条形槽的槽底,每一所述第二通道的出口端用于与抽真空装置连通;
相邻两条所述条形槽的最小间距小于所述第一通道的内径,N大于等于2。
可选地,所述通气轴与所述旋转盘之间的间隙定义为第一间隙,所述第一间隙大于0mm,且不大于0.1mm。
可选地,所述第二通道为直通道。
可选地,N等于8,8条所述第一通道的出口端为沿所述旋转盘的周向阵列设置。
可选地,所述条形槽的横截面为椭圆形。
可选地,多条所述第一通道的进口端设置于所述旋转盘的周侧,每一所述第一通道用于与一个真空吸嘴连通;多个所述第一通道的进口端沿所述旋转轴的周向阵列设置。
可选地,所述第一通道包括相互连接的一段和第二段,所述第一段远离所述第二段的一端沿所述旋转盘的径向延伸设置形成有所述第一通道的进口端;
所述第二段远离所述第一段的一端沿所述旋转盘的轴向延伸设置形成所述第一通道的出口端。
可选地,所述旋转盘包括第一旋转动盘和第二旋转动盘,所述第一旋转动盘正对所述通气轴且与所述通气轴间隙配合,所述第一通道设置于所述第一旋转动盘;
所述第二旋转动盘用于与驱动件连接,所述第一旋转动盘与所述第二旋转动盘连接且可跟随所述第二旋转动盘转动,所述第二旋转动盘设置有与每一所述第一通道的第二段对应连通的多个第三通道。
可选地,所述第一旋转动盘包括圆柱段和连接段,所述第二旋转动盘包括圆环板,所述圆环板套设于所述圆柱段的外周,所述圆柱段的背离所述通气轴的一端沿周向凸设形成所述连接段,所述连接段搭设于所述圆环板的上表面且通过紧固件与固定安装于所第二旋转动盘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造