[发明专利]一种光敏聚酰亚胺前体树脂及其制备方法和感光树脂组合物在审
申请号: | 202211705554.2 | 申请日: | 2022-12-29 |
公开(公告)号: | CN115960352A | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | 李彦良;王胜林;黎厚明 | 申请(专利权)人: | 深圳市道尔顿电子材料有限公司 |
主分类号: | C08G73/10 | 分类号: | C08G73/10;G03F7/004 |
代理公司: | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人: | 王浩然 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区凤*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光敏 聚酰亚胺 树脂 及其 制备 方法 感光 组合 | ||
本发明属于聚酰亚胺树脂技术领域。本发明提供了一种光敏聚酰亚胺前体树脂的制备方法。分别将含芴二胺单体、含氟二胺单体、含羧基二胺单体和含脲基二胺单体独立的与二酐单体在溶剂中进行反应,得到含芴分子链嵌段、含氟分子链嵌段、含羧基分子链嵌段和含脲基分子链嵌段;将含芴分子链嵌段、含氟分子链嵌段、含羧基分子链嵌段和含脲基分子链嵌段进行反应后,加入封端剂进行封端,得到反应液;将反应液与水混合,得到白色沉淀,对白色沉淀进行干燥,得到光敏聚酰亚胺前体树脂。本发明的光敏聚酰亚胺前体树脂制备的感光树脂组合物具有高分辨率和高附着力,分辨率可达2μm,230℃/1h和250℃的热处理条件下附着力可达到“优”。
技术领域
本发明涉及聚酰亚胺树脂技术领域,尤其涉及一种光敏聚酰亚胺前体树脂及其制备方法和感光树脂组合物。
背景技术
聚酰亚胺具有优异的力学,热学以及绝缘性能,因此被广泛应用于半导体封装,柔性线路板以及显示面板等领域,其中光敏性聚酰亚胺被广泛的用于半导体集成电路的钝化膜,表面保护膜层间绝缘膜等方面。
随着电子产品的轻量化、高性能化和多功能化的发展,对光敏聚酰亚胺的要求也越来越高。光敏聚酰亚胺与基材的附着力对半导体芯片器件的可靠性有着至关重要的影响,附着力差会导致在使用过程中涂层出现脱落,从而出现漏电等使器件失效的现象。因此,在具有高分辨率的同时提高光敏聚酰亚胺与基材的附着力也是十分重要的。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足提供一种光敏聚酰亚胺前体树脂及其制备方法和感光树脂组合物。
为了实现上述发明目的,本发明提供以下技术方案:
本发明提供了一种光敏聚酰亚胺前体树脂的制备方法,包含如下步骤:
1)分别将含芴二胺单体、含氟二胺单体、含羧基二胺单体和含脲基二胺单体独立的与二酐单体在溶剂中进行反应,得到含芴分子链嵌段、含氟分子链嵌段、含羧基分子链嵌段和含脲基分子链嵌段;
2)将含芴分子链嵌段、含氟分子链嵌段、含羧基分子链嵌段和含脲基分子链嵌段进行反应后,加入封端剂进行封端,得到反应液;
3)将反应液与水混合,得到白色沉淀,对白色沉淀进行干燥,得到光敏聚酰亚胺前体树脂。
作为优选,步骤1)所述含芴二胺单体、含氟二胺单体、含羧基二胺单体、含脲基二胺单体和总二胺单体的物质的量之比为0.05~0.3:0.15~0.4:0.05~0.3:0.05~0.3:1;总二胺单体与二酐单体的物质的量之比为1:0.8~1.2。
作为优选,步骤1)所述溶剂为N-甲基吡咯烷酮、γ-丁内酯、四氢呋喃、二氧杂环己烷、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸乙酯、甲苯、二甲苯、二乙二醇二甲醚和二乙二醇二甲乙醚中的一种或几种;含芴二胺单体、含氟二胺单体、含羧基二胺单体和含脲基二胺单体与二酐单体反应的温度独立的为-10~80℃,反应的时间独立的为2~12h。
作为优选,步骤2)所述含芴分子链嵌段的结构式为
所述含氟分子链嵌段的结构式为
所述含羧基分子链嵌段的结构式为
所述含脲基分子链嵌段的结构式为
其中,X1为含芴结构的有机基团,X2为含氟结构的有机基团,X3为含羧基结构的有机基团,X4为含脲基结构的有机基团;
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