[发明专利]一种半导体晶圆制造用等离子去胶装置

权利要求书

1.一种半导体晶圆制造用等离子去胶装置，其特征在于，包括等离子去胶单元和取送料单元，所述等离子去胶单元包括箱体和舱门，所述箱体内具有工作腔，所述工作腔内具有工作台和活动载架，所述工作台连接有上基板和下基板，所述上基板和下基板之间形成进出料凹槽，所述上基板处具有上圆形凹槽以及与上圆形凹槽连通的上连接槽，上圆形凹槽的圆周面处具有多个上限位凹槽，所述下基板处具有下圆形凹槽以及与下圆形凹槽连通的下连接槽，所述下圆形凹槽的圆周面处具有多个下限位凹槽，所述活动载架包括上弧形板、下弧形板以及多个连接上弧形板和下弧形板的能够嵌入所述上限位凹槽和下限位凹槽的连接竖杆，所述上弧形板处具有多个上承载凸块，所述下弧形板处具有多个下承载凸块，所述下基板通过连接板连接有弧形安装板，所述弧形安装板处安装有多个第一升降电机，每个第一升降电机驱动有一个第一丝杆，所述连接竖杆处具有与所述第一丝杆配合的螺纹通道。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆制造用等离子去胶装置，其特征在于，所述第一升降电机和连接竖杆的数量均为3个，位于中间的连接竖杆和另外两个连接竖杆均相差60度。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆制造用等离子去胶装置，其特征在于，所述取送料单元包括安装基台、固定于安装基台的安装座、安装于安装座的第一旋转臂、安装于第一旋转臂的第二旋转臂、安装于第二旋转臂的第三旋转臂以及固定于第三旋转臂的安装筒，所述安装筒内安装有两个搬运板，所述安装座处具有能够驱动第一旋转臂旋转的第一旋转电机，所述第一旋转臂处安装有能够驱动第二旋转臂旋转的第二旋转电机，所述第二旋转臂处安装有能够驱动第三旋转臂旋转的第三旋转电机。

4.根据权利要求3所述的半导体晶圆制造用等离子去胶装置，其特征在于，所述安装筒包括顶板、底板以及连接顶板和底板的圆周板，所述圆周板处具有竖直通槽，所述顶板和底板之间连接有多个竖直导杆，所述安装筒的顶端安装有第二升降电机，底端安装有轴承，所述第二升降电机和轴承之间安装有第二丝杆，所述第二丝杆处具有两个螺向相反的外螺纹，每个外螺纹处安装有一个所述搬运板，所述搬运板具有螺纹孔和多个与竖直导杆配合的限位导孔。

5.根据权利要求4所述的半导体晶圆制造用等离子去胶装置，其特征在于，所述安装筒处安装有两个偏转驱动单元，所述偏转驱动单元包括驱动抵接块以及连接安装筒的圆周板和所述驱动抵接块的连接架，所述驱动抵接块包括下抵接块、与连接架固定连接的上抵接块以及连接下抵接块和上抵接块的连接抵接块，所述下抵接块处具有下抵接弧面，所述上抵接块具有上抵接弧面；所述搬运板包括具有所述螺纹孔和所述限位导孔的升降板以及与所述升降板通过弹性复位铰接部件铰接的转动板，所述升降板具有第一抵接面和与第一抵接面连通的插入凹槽，所述插入凹槽能够让所述下抵接块插入，所述转动板具有能够与第一抵接面抵接的第二抵接面；当下抵接块插入所述插入凹槽且下抵接弧面抵接所述第二抵接面时，所述第一抵接面抵接第二抵接面；当上抵接块插入所述插入凹槽且上抵接弧面抵接所述第二抵接面时，所述第一抵接面和第二抵接面垂直。

6.根据权利要求5所述的半导体晶圆制造用等离子去胶装置，其特征在于，无外力时，所述第一抵接面抵接第二抵接面，且第一抵接面与转动板的长度方向呈45度；所述取送料单元能够处于第一送料状态和第二送料状态，所述第一送料状态中，上方的搬运板的转动板第二抵接面抵接上方的驱动抵接块的上抵接弧面，下方的搬运板的第二抵接面抵接第一抵接面；所述第二送料状态中，下方的搬运板的第二抵接面抵接下方的驱动抵接块的上抵接弧面，上方的搬运板的第二抵接面抵接第一抵接面。

7.根据权利要求4所述的半导体晶圆制造用等离子去胶装置，其特征在于，所述安装筒内具有3个竖直导杆，每个搬运板处具有3个限位导孔。

8.根据权利要求1所述的半导体晶圆制造用等离子去胶装置，其特征在于，所述舱门为电动门，所述舱门和箱体铰接；所述箱体处具有控制面板和显示单元，所述舱门处具有观察窗，所述箱体内安装有电极，所述箱体连接有换气系统。