[发明专利]一种满足不同尺寸芯片打线的基板及其设计方法

权利要求书

1.一种满足不同尺寸芯片打线的基板，其特征在于，包括基板本体，所述基板本体上设置有芯片，所述基板本体表面间隔设置有至少两排金手指，打线时根据芯片的尺寸大小选择不同位置处的金手指。

2.根据权利要求1所述的一种满足不同尺寸芯片打线的基板，其特征在于，所述芯片边缘等间隔设置有若干个打线pad，所述打线pad与不同排的金手指之间的距离大小决定选择哪一排金手指打线。

3.根据权利要求2所述的一种满足不同尺寸芯片打线的基板，其特征在于，所述基板本体表面设置有两排金手指，分别为第一排金手指和第二排金手指，每个打线pad均与第一排金手指中的一个金手指以及第二排金手指中的一个金手指面面相对，打线pad与第一排金手指中位置对应的金手指之间的距离记为D1，打线pad与第二排金手指中位置对应的金手指之间的距离记为D2，若D1＜300μm，将芯片上的打线pad与第二排金手指进行电性连通，若300μm＜D1＜2500μm，将芯片上的打线pad与第一排金手指进行电性连通。

4.根据权利要求3所述的一种满足不同尺寸芯片打线的基板，其特征在于，若D1＜300μm，所述芯片上的每个打线pad均与第二排金手指中对应位置处的一个金手指通过金线进行电性连通。

5.根据权利要求3所述的一种满足不同尺寸芯片打线的基板，其特征在于，若300μm＜D1＜2500μm，所述芯片上的每个打线pad均与第一排金手指中对应位置处的一个金手指通过金线进行电性连通。

6.根据权利要求1所述的一种满足不同尺寸芯片打线的基板，其特征在于，不同排且面面相对的两个金手指之间通过金属铜相连。

7.一种满足不同尺寸芯片打线的基板的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)按照常规工艺制作出基板本体，在基板本体最上面铺设铜箔；

2)在铜箔左右两边蚀刻铜柱，与下层铜箔两端相连；

3)铜箔和铜柱形成后旁边绿油填充，完成后在左右两个铜柱上面电镀金手指，旁边绿油填充完全。

8.根据权利要求7所述的一种满足不同尺寸芯片打线的基板的设计方法，其特征在于，步骤1)中，所述铜箔的长度为1～2.5mm。

9.根据权利要求7所述的一种满足不同尺寸芯片打线的基板的设计方法，其特征在于，步骤2)中，在铜箔左右两边蚀刻铜柱后形成U型槽，所述铜柱的深度为60～90μm，为基板本体厚度的1/3～1/2。

10.根据权利要求7所述的一种满足不同尺寸芯片打线的基板的设计方法，其特征在于，步骤3)中，相邻两排金手指间的距离为1～2.5mm。