[发明专利]一种导热凝胶及其制备方法

说明书

本发明涉及一种导热凝胶及其制备方法，该导热凝胶包括如下原料：端乙烯基硅油1～20质量份，端含氢硅油1～20质量份，侧链含氢硅油1～20质量份，丙烯酸丁酯1～10质量份，甲基丙烯酸甲酯1～10质量份，油性引发剂0.1～1质量份，催化剂0.01～1.0质量份，抑制剂0.001～0.5质量份，导热填料60～90质量份。本发明通过丙烯酸酯对导热填料的粉体进行表面处理，在导热填料(氧化铝)的表面包覆一层聚丙烯酸酯层，从而制得以导热填料(氧化铝)为硬核，以聚丙烯酸酯弹性体为软壳的核壳结构，制备导热凝胶时，组成连续相‑有机硅凝胶相‑聚丙烯酸酯相以及导热填料(氧化铝)相的多层结构，富有韧性和强度的聚丙烯酸酯相包裹在在导热填料(氧化铝)相之间，对外力起到缓冲的作用，达到增强导热凝胶强度与韧性的目的。

技术领域

近年来，汽车与电子通讯行业快速发展，如新能源汽车，5G通讯，智能手机与笔记本电脑等，该类新设备中所使用的电子产品元器件之间由于制作工艺的原因不能完全紧密贴合，接触界面间的空气严重阻碍了元器件之间热量的传递，因此需要一种界面填充材料来解决散热问题。导热凝胶由于其高效导热性能、低压缩力应用、低压力、高压缩比、高电气绝缘、良好的耐温性能、可实现自动化使用等性能被广泛地应用于芯片、通信设备、手机电脑CPU等领域。

导热凝胶在实际使用环境中，在面对电子元器件的发热和震动下，会发生脱落开裂等现象，这就要求导热凝胶具有一定的韧性和耐老化性能。目前，国内对于高韧性导热凝胶的相关报道较少，在实际运用中忽略了导热凝胶的强度韧性方面对导热性能的影响。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺陷，提供一种具有较高韧性和强度的导热凝胶。

本发明的另一目的是提供上述导热凝胶的制备方法。

为实现上述发明目的所采取的技术方案为：

一种导热凝胶，其特征在于，包括如下原料组分计：

(1)端乙烯基硅油1～40质量份；

(2)端含氢硅油1～20质量份；

(3)侧链含氢硅油1～20质量份；

(4)丙烯酸丁酯1～10质量份；

(5)甲基丙烯酸甲酯1～10质量份；

(6)油性引发剂0.1～1质量份；

(7)催化剂0.01～1.0质量份；

(8)抑制剂0.001～0.5质量份；

(9)导热填料300～500质量份。

所述端乙烯基硅油，其乙烯基含量为0.1％～1％，优选为0.3％～0.6％。

所述端含氢硅油，每个分子至少有3个与Si相连的H，含氢量为0.01％～0.5％，粘度为50～600mPa·s。

所述侧链含氢硅油，每个分子至少有3个与Si相连的H，含氢量为0.05％～0.5％，粘度为50～600mPa·s。

所述油性引发剂为偶氮二异丁腈；所述催化剂为氯铂酸、氯铂酸-异丙醇络合物、氯铂酸-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物中的一种或几种；所述抑制剂为1-乙炔基-1-环己醇、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、2-甲基-3-丁炔基-2-醇、3-甲基-1-乙炔基-3一醇、3，5-二甲基-1-己炔基-3-醇、3-甲基-1-十二炔-3-醇中的一种或几种；所述导热填料为氧化铝粉体。

所述氧化铝粉体为球型氧化铝或类球型，其平均粒径为30～90μ m。

上述导热凝胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：