[发明专利]基板和半导体装置在审
| 申请号： | 202211717713.0 | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN116387272A | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 汤汇祺;何劭淳;林轩仪;黄溥膳 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 张祺浩 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
1.一种基板，其特征在于，包括：
角焊盘单元，设置在用于安装多排QFN封装的表面安装区域的拐角，该角焊盘单元包括至少一个L形焊盘，其中，该L形焊盘设置在靠近该表面安装区域的该拐角的顶点处。
2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，该L形焊盘的两条边分别垂直于该表面安装区域的两条相邻的边；或者/和，该L形焊盘的两条边分别平行于该表面安装区域的两条相邻的边。
3.如权利要求1所述的基板，其特征在于，还包括：
三个方形焊盘，围绕该L形焊盘设置，从而形成2x2拐角焊球焊盘阵列。
4.如权利要求3所述的基板，其特征在于，该L形焊盘与该三个方形焊盘之间的间距等于或大于0.18mm。
5.如权利要求3所述的基板，其特征在于，该L形焊盘和该三个方形焊盘为接地焊盘；或者，该L形焊盘和该三个方形焊盘为虚设焊盘。
6.如权利要求3所述的基板，其特征在于，该三个方形焊盘上分别设置有焊膏，该焊膏具有圆角。
7.如权利要求1所述的基板，其特征在于，还包括：
方形焊盘，对角地设置在该L形焊盘和两个信号焊盘的周围，从而形成2x2拐角焊球焊盘阵列。
8.如权利要求1所述的基板，其特征在于，还包括：
两个信号焊盘，对角地设置在该L形焊盘和另一个L形焊盘的周围，从而形成2x2拐角焊球焊盘阵列。
9.如权利要求1所述的基板，其特征在于，该角焊盘单元包括两个L形焊盘，该两个L形焊盘呈对角设置。
10.一种半导体装置，其特征在于，包括：
基底基板，包括表面安装区域，该表面安装区域的拐角处设置有角焊盘单元，该角焊盘单元包括至少一个L形焊盘，该L形焊盘为靠近该表面安装区域的该拐角的顶点设置；以及
多排QFN封装，安装在该表面安装区域。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联发科技股份有限公司，未经联发科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211717713.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
