[发明专利]微流控芯片键合装置及采用其的微流控芯片键合方法

权利要求书

1.一种微流控芯片键合装置，包括热压下板(1)以及热压上板(2)，所述热压上板(2)能够被控制升降，以能够朝向或者远离所述热压下板(1)运动，所述热压下板(1)及所述热压上板(2)中的至少一个能够被控制加热升温，其特征在于，还包括调平装置，所述调平装置包括装置基板(31)以及处于所述装置基板(31)的四周区域的多个夹持限位组件(32)，所述装置基板(31)的中央区域设置有刚性支撑部件(33)，所述刚性支撑部件(33)具有朝向所述热压下板(1)的球面，所述夹持限位组件(32)具有夹持凹槽(321)，所述夹持凹槽(321)的槽壁上铺设有软胶垫(322)，所述热压下板(1)的四周边缘插装于各所述夹持凹槽(321)内，且各所述软胶垫(322)被夹持于所述热压下板(1)与所述夹持凹槽(321)之间。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片键合装置，其特征在于，所述夹持限位组件(32)包括下夹持座(323)、上夹持座(324)，其中，所述下夹持座(323)与所述装置基板(31)固定连接，所述上夹持座(324)与所述下夹持座(323)之间可拆卸连接，所述下夹持座(323)与所述上夹持座(324)之间形成所述夹持凹槽(321)。

3.根据权利要求2所述的微流控芯片键合装置，其特征在于，所述下夹持座(323)与所述上夹持座(324)之间通过螺钉(325)栓接。

4.根据权利要求1所述的微流控芯片键合装置，其特征在于，所述刚性支撑部件(33)包括固定于所述装置基板(31)上的半球体；和/或，所述夹持限位组件(32)具有四个，四个所述夹持限位组件(32)间隔设置于所述热压下板(1)的四角。

5.根据权利要求1所述的微流控芯片键合装置，其特征在于，所述热压上板(2)上构造有贯通其两侧面的通气孔(21)，在对待键合的微流控芯片(100)进行键合时，所述通气孔(21)的位置与所述微流控芯片(100)具有的芯片孔(101)连通。

6.根据权利要求5所述的微流控芯片键合装置，其特征在于，所述通气孔(21)具有多个且与所述微流控芯片(100)上具有的所述芯片孔(101)的数量相等，各所述通气孔(21)的位置与所述微流控芯片(100)上的所述芯片孔(101)的位置相对应。

7.根据权利要求5所述的微流控芯片键合装置，其特征在于，所述热压上板(2)背离所述热压下板(1)的一侧具有连接柱(22)，所述连接柱(22)通过连接套筒(23)与升降驱动装置可拆卸连接。

8.根据权利要求1所述的微流控芯片键合装置，其特征在于，所述热压下板(1)朝向所述热压上板(2)的一侧构造有芯片定位槽(11)。

9.一种微流控芯片键合方法，其特征在于，采用权利要求1至8中任一项所述的微流控芯片键合装置进行，包括如下步骤：

在微流控芯片(100)的盖片与基片的接触配合面之间涂布键合化学试剂；

将涂布了键合化学试剂的所述盖片与基片依据键合方位对扣并置于所述热压下板(1)的芯片定位槽(11)内；

控制所述热压上板(2)下降实现对所述盖片及基片的压力施加；

控制所述热压上板(2)和/或所述热压下板(1)加热升温至预设温度。

10.根据权利要求9所述的微流控芯片键合方法，其特征在于，

所述键合化学试剂为三氯甲烷或者乙醇，所述预设温度为50℃-80℃。