[发明专利]用于图形生成的方法、设备和介质在审

专利信息
申请号: 202211722855.6 申请日: 2022-12-30
公开(公告)号: CN116205194A 公开(公告)日: 2023-06-02
发明(设计)人: 请求不公布姓名 申请(专利权)人: 全芯智造技术有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;G06F111/04
代理公司: 北京世辉律师事务所 16093 代理人: 黄倩
地址: 230088 安徽省合肥市高新区*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 用于 图形 生成 方法 设备 介质
【说明书】:

根据本公开的示例实施例提供了用于图形生成的方法、设备和介质。在该方法中,至少基于针对版图的第一约束条件,在版图的待更新区域中添加第一组合图形。第一组合图形包括相连接的多个子图形。第一约束条件与组合图形中的不同子图形之间的布局相关联。该方法还包括至少基于针对版图的第二约束条件,调整第一组合图形在待更新区域中的位置。第二约束条件与版图中不同组合图形之间的布局相关联。以此方式,可以在版图中生成满足多个约束条件的组合图形。

技术领域

本公开的实施例主要涉及集成电路领域,并且更具体地,涉及用于图形生成的方法、设备和介质。

背景技术

电路版图(又可以简称为版图)是从设计并模拟优化后的电路所转化成的一系列几何图形,其包含了集成电路尺寸、各层拓扑定义等器件相关的物理信息数据。集成电路制造商根据这些数据来制造掩模。掩模上的版图图案决定着芯片上器件或连接物理层的尺寸。

随着半导体芯片制造工艺的技术节点的减小,芯片上的晶体管密度和性能都有很大的提升。另一方面,随着工艺的提升,开发难度也不断加大,这对集成电路的生产和设计环节提出来更高的要求。为此,已经提出在版图上添加随机图形,从而提高版图图形的多样性,由此改善芯片的制造能力及版图的可制造性。

发明内容

在本公开的第一方面中,提供了一种用于图形生成的方法。在该方法中,至少基于针对版图的第一约束条件,在版图的待更新区域中添加第一组合图形。第一组合图形包括相连接的多个子图形。第一约束条件与组合图形中的不同子图形之间的布局相关联。该方法还包括至少基于针对版图的第二约束条件,调整第一组合图形在待更新区域中的位置。第二约束条件与版图中不同组合图形之间的布局相关联。以此方式,可以在版图中生成满足多个约束条件的组合图形。

在本公开的第二方面中,提供了一种电子设备。该电子设备包括处理器、以及与处理器耦合的存储器。该存储器具有存储于其中的指令,指令在被处理器执行时使电子设备执行根据本公开的第一方面的用于图形生成的方法。

在本公开的第三方面中,提供了一种计算机可读存储介质。该计算机可读存储介质上存储有计算机程序。计算机程序在被处理器执行时实现根据本公开的第一方面的用于图形生成的方法。

根据本公开的实施例,根据针对版图的第一约束条件,在版图的待更新区域中添加由相连接的多个子图形组成的第一组合图形。例如,第一组合图形可以包括相连接的多个矩形。第一约束条件与组合图形中的不同子图形之间的布局相关联。根据针对版图的第二约束条件,调整第一组合图形在待更新区域中的位置。第二约束条件与版图中不同组合图形之间的布局相关联。以此方式,本公开的实施例能够使得生成的版图中的组合图形满足多个约束条件,从而在晶圆上形成令人满意的图形。这种包括多个组合图形的版图能够较为真实的模拟实际版图。

应当理解,本发明内容部分中所描述的内容并非旨在限定本公开的实施例的关键特征或重要特征,也不用于限制本公开的范围。本公开的其他特征将通过以下的描述而变得容易理解。

附图说明

结合附图并参考以下详细说明,本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。在附图中,相同或相似的附图标注表示相同或相似的元素,其中:

图1示出了本公开的各实施例能够在其中实现的示例环境的示意图;

图2示出了根据本公开的一些实施例的用于图形生成的方法的流程图;

图3A至图3C示出了根据本公开的一些实施例的根据至少一个DT2210003

约束条件生成图形的示意图;

图4示出了根据本公开的图形生成方法得到的版图的示意图;以及

图5示出了其中可以实施本公开的一个或多个实施例的电子设备的框图。

具体实施方式

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