[发明专利]一种Ku波段BUC上变频模块的制作方法及上变频模块

权利要求书

1.一种Ku波段BUC上变频模块的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：S1、将微波电路板烧结到腔体上；S2、将元器件烧结到微波电路板上；S3、将元器件烧结到本振、馈电电路板上；S4、将裸芯片共晶到钼铜载体上；S5、将芯片组件胶接到腔体上；S6、在相应位置上金丝键合；S7、调试、测试、封盖、打标完成制作。

2.如权利要求1所述的一种Ku波段BUC上变频模块的制作方法，其特征在于：步骤S1包括：

S1.1清洗待烧结腔体；

S1.2焊片预处理，提前将此微波电路板的CAD设计图导入激光切割设备电脑中，根据微波电路板的设计图激光切割焊片，将焊片置于待标刻区域，调整标刻参数，焊片准备完成保证焊片表面平整完好；取一只培养皿，倒入适量酒精，将成型焊片进行泡洗2-3分钟，取出成型焊片铺在滤纸上风干备用；

S1.3对照微波电路板烧结图，在电路板待烧结位置使用低残留针管助焊剂注射适量助焊剂，用镊子将上述步骤1.2得到的成型焊片置于腔体内，在焊片表面注射适量助焊剂，静置1-2分钟，再将微波电路板置于腔体内；选择焊锡膏，打开点胶机，设置压力，在射频绝缘子、馈通滤波器外侧均匀点涂一圈焊膏，将射频绝缘子、馈通滤波器安装置至微波电路板烧结图中对应位置；

S1.4打开一台加热平台，设置温度，将压块工装置于腔体内，使用M1.6×5的盘头组合螺钉将盖板固定在腔体上，再将腔体放置底座工装一起置于加热平台上，使用温度计测量腔体实时温度达到220℃，观察射频绝缘子外侧焊膏，待焊膏融化，轻轻拨动固定绝缘子，再将盖板上螺钉轻轻旋紧，力度均匀然后使用棉布手套将腔体组件取置散热块冷却；待腔体组件冷却后取下盖板及压块工装。

3.如权利要求1所述的一种Ku波段BUC上变频模块的制作方法，其特征在于：步骤S2包括：

S2.1将S1步骤得到的腔体组件，使用湿润的酒精棉将微波电路待贴元器件位置擦拭干净；

S2.2准备一台点胶机，预先设置点胶机压力，在电路板焊盘处点涂适量的焊锡膏；

S2.3对照微波电路板元器件烧结图，待烧结元器件清单为，TVS管：T1；片电阻：R1-R3，R4、R5，R6、R7，片电容：C1、C2，C3、C4，C5-17，C18、C19，C20、C21，C22，片电感：L1、L2；用镊子轻轻夹取元器件正确放置在相对应的焊盘上；

S2.4将加热平台温度设置为215～225℃，将已表贴好元器件的腔体组件放在底座工装上一同放在加热平台上进行烧结，在显微镜下观察，调整元器件，将元器件发生移位、翘起的用镊子轻轻拨正固定；烧结完成后，取下烧结完成后的腔体组件及底座工装放在散热块上，自然冷却；

S2.5将点胶机压力调整设置为45～60psi，在DC绝缘子外侧均匀点涂一圈焊膏，本模块共有18只DC绝缘子，将已点焊锡膏的DC绝缘子短针朝上长针朝下插在泡沫板上备用；

S2.6DC绝缘子采用从背面穿插至正面装配烧结，将加热平台温度调整设置为130～150℃，打开一台热风枪，温度设置450-480℃、风速80-100；将步骤2.4得到的腔体组件背面朝上置于加热台上预热10-15分钟，温度计测量实际温度至120-130℃，先将一只DC绝缘子置于腔体组件内对应位置，使用热风枪风口对着绝缘子加热，焊锡膏融化具有流淌性，使用镊子轻轻拨动固定绝缘子让焊锡充分渗透，后面多只绝缘子逐个依次使用此方式烧结，烧结完成后，带上棉手套，取下腔体组件放置在散热块上冷却，冷却室温后，使用万用表测量绝缘子是否短路，不短路则转交下一步工序；

S2.7将腔体组件使用汽相清洗机清洗，汽相清洗机温度设置60～70℃，清洗时间15～20分钟，清洗干净后，显微镜下检查电路板表面干净然后存放于防静电盒中备用。