[发明专利]一种圆锥形产品退火治具在审
申请号: | 202211727493.X | 申请日: | 2022-12-30 |
公开(公告)号: | CN115925241A | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 王飞华;许冬华;宋建伟 | 申请(专利权)人: | 杭州泓芯微半导体有限公司 |
主分类号: | C03B25/00 | 分类号: | C03B25/00 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 童杨益 |
地址: | 310000 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 圆锥形 产品 退火 | ||
本发明提供一种圆锥形产品退火治具,涉及石英产品加工领域。该圆锥形产品退火治具,包括圆锥底座,所述圆锥底座上表面活动设置有圆锥上盖,所述圆锥底座底面中心处开设有通孔,所述圆锥上盖两侧外表面分别开设有夹槽,具体包括以下制备方法,S1.材料选取,S2.材料清洁,S3.材料固定,S4.材料加工,S5.成品清洁。通过上盖形状尺寸和产品上方尺寸吻合,在退火时压住产品,使产品达到所需要求,底座的放置处尺寸与产品下方尺寸吻合,将产品放置在底座上,确定产品不会晃动,与底座贴合紧密,盖上上盖,退火时,当产品受到上盖带来的压力和温度的作用下,产品就达到所需状态,在满足产品工艺要求的前提下,降低返修率,提高生产效率,减低成本。
技术领域
本发明涉及石英产品加工领域,具体为一种圆锥形产品退火治具。
背景技术
石英玻璃制品以其优良的物理化学特性,被广泛应用于微电子产业集成电路芯片制造业。半导体石英产品在完成加工后都需要退火去应力,由于退火炉温度较高,退火时石英产品会产生一定的变形,部分产品因其自身的特殊结构和尺寸要求高,如果没有支撑,产品的变形可能会超出公差要求,出现产品返修困难和报废现象。
现有的退火是直接将产品放置在退火炉的支撑架上进行退火,易出现产品返修率高和报废现象,同时,现有的治具在进行生产时,由于加工工程中需要对其进行夹持,易在其表面造成损伤,影响治具整体进行使用时的使用效果和精度。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种圆锥形产品退火治具,解决了现有的石英产品退火加工时产品没有制成,易发生形变,返修率和生产成本高,治具的加工精度难以保证的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种圆锥形产品退火治具,包括圆锥底座,所述圆锥底座上表面活动设置有圆锥上盖;
所述圆锥底座底面中心处开设有通孔,所述圆锥上盖两侧外表面分别开设有夹槽。
优选的,具体包括以下制备方法:
S1.材料选取
根据图纸尺寸选择两块合适大小的石英原材料,选取的石英原材料需确保表面无裂痕和污点,石英原材料内部无杂质;
S2.材料清洁
将选择好的材料放入到清洁环境中,先通过石油醚和丙酮混合液对石英原材料表面进行冲洗清洁,清洁完成后通过无纺布将材料表面擦干;
S3.治具粗加工
将两块石英原材料进行区分,一块作为底座部分的材料,一块作为上盖部分的材料,将两块材料分别通过磨床对外形四面进行初步加工,使治具整体外形见光后,进一步将治具外形四面按图要求加工至上公差;
S4.治具精加工
将粗加工完成的石英原材料底面涂布热熔后的石蜡,通过石蜡将代加工的石英原材料固定到加工中心的工作台上,以精定位分中作为加工基准,将治具外形四面去除变形,将正反面精加工到位,其他位置按图纸公差加工到位,加工完成,将工作台取下,加热使石蜡熔化,取下成品;
S5.成品清洁
将加工的成品放入到超声波清洗机中,向超声波清洗机内加入去离子水,对退火治具成品进行清洗,并通过乙醇对成品进行脱水。
优选的,所述S2中,石油醚的浓度为75%-80%。
优选的,所述S2中,丙酮的浓度为85%-90%。
优选的,所述S2中,石油醚和丙酮的体积比为8:3。
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