[发明专利]提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置及方法

权利要求书

1.一种提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置,包括有电镀槽（1），在所述电镀槽（1）左右两侧对称设有能调节高度的阳极板机构（2），在电镀槽（1）上方设有移动架（3），在所述移动架（3）上设有若干个滑动座（4），在所述滑动座（4）上设有能驱使滑动座（4）在移动架（3）上移动的驱动机构（5），在所述滑动座（4）上通过导电连接杆（6）设置有飞钯（7），在所述飞钯（7）上连接有电镀钛篮（8），在所述电镀槽（1）底部上与药水循环系统（9）相连接。

2.根据权利要求1所述的一种提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置，其特征在于：所述阳极板机构（2）包括活动设置在电镀槽（1）外壁或内壁上的螺纹杆（21），在所述螺纹杆（21）上通过螺纹套设置有移动板（22），在所述移动板（22）上设有阳极板（23），在所述电镀槽（1）上设有第一驱动电机（24），所述第一驱动电机（24）的输出轴通过联轴器与所述螺纹杆（21）相连接。

3.根据权利要求1所述的一种提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置，其特征在于：所述驱动机构（5）包括固定设置在所述滑动座（4）上的第二驱动电机,在所述第二驱动电机的输出轴上设有驱动轮（51），所述驱动轮（51）设置在所述移动架（3）上。

4.根据权利要求1所述的一种提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置，其特征在于：所述移动架（3）包括间隔设置在第一架体（31），在所述第一架体（31）之间设有连接横杆（32），所述滑动座（4）设置在所述连接横杆（32）上。

5.根据权利要求1所述的一种提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置，其特征在于：还包括有飞钯清洗槽（10）和水洗槽（11）。

6.提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的方法，其特征在于包括以下步骤：

S1、将阳极板安装在电镀槽（1）内的阳极板机构（2）上，并使阳极板连接整流器的阳极；

S2、将导电连接杆（6）连接整流器的阴极，使飞钯导电；

S3、将电路板均匀放置电镀钛篮（8）内，并将电镀钛篮（8）悬挂于飞钯上；

S4、向电镀槽（1）内添加电镀药水，并开启药水循环系统（9）；

S5、控制阳极板机构（2）调节阳极板至合适的高度；

S6、控制移动架（3）移动，使各个电镀钛篮（8）移动至电镀槽（1）上方；

S7、控制驱动机构（5）使各个电镀钛篮（8）均布在两个阳极板之间；

S8、控制移动架（3）下移，使电镀钛篮（8）进入电镀槽（1）内，对阴阳两极通电，对待电镀PCB板进行电镀处理。