[发明专利]一种暂存载位取板定位机构

说明书

本发明公开了一种暂存载位取板定位机构，安装在载板暂存机构的后方，包括取板组件、拍板平台及拍板组件，所述取板组件将所述载板暂存机构中暂存载位上的载板放到所述拍板平台上，所述拍板组件拍向所述拍板平台上的载板两侧，将载板定位在进行所述拍板平台的中间。本发明提供的暂存载位取板定位机构能够实现自动化取载板暂存机构中暂存载位上的载板以及对载板进行定位，以便于后续的取板机构精准取板。

技术领域

本发明涉及载板生产设备技术领域，具体的涉及一种暂存载位取板定位机构。

背景技术

在当今社会，IC载板是随着半导体封装技术不断进步而发展起来的一项技术，一种以球栅阵列封装、芯片尺寸封装为代表的新型IC高密度封装形式，IC载板作为一种新的封装载体应运而生，IC载板是HDI板的基础上发展而来的，作为一种高端的PCB板，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点，IC载板也叫封装基板，在高阶封装领域，IC载板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，在这便对IC载板的生产设备和生产工艺提出了更高的要求。在IC载板生产工艺中，为保证IC载板不被外界粉尘污染以及IC载板表面发生摩擦和刮伤，需要将加工完成后的IC载板存在载具中，并将载具堆叠起来，然后再进行分板、转运及存放等工艺。

然而，现有的载板取板机构大多都与载板上料线对接，用于获取载板上料线上载板，无法针对载板暂存架使用。当载板存放在载板暂存架时，需要人工将载板暂存架中载板搬运到载板上料线中，才能进行取板操作，而在人工搬运过程中，不仅容易使载板的表面发生摩擦和刮伤，且效率低，人工成本高。

发明内容

为了克服现有载板取板机构无法针对载板暂存架使用，需要人工搬运载板暂存架中载板的问题，本发明提供一种暂存载位取板定位机构。

本发明技术方案如下所述：

一种暂存载位取板定位机构,安装在载板暂存机构的后方，包括取板组件、拍板平台及拍板组件，所述取板组件将载板暂存机构中暂存载位上的载板放到所述拍板平台上，所述拍板组件拍向所述拍板平台上的载板两侧，将载板定位在进行所述拍板平台的中间。

根据上述方案的暂存载位取板定位机构，所述取板组件包括取板块、取板升降模组及取板伸缩模组，所述取板伸缩模组的伸缩端与所述取板升降模组连接，所述取板升降模组的升降端与所述取板块连接。

进一步的，所述拍板平台的中部设置有供所述取板块穿过的避让通道，所述避让通道的宽度小于载板的宽度。

进一步的，所述拍板组件包括拍板杆驱动组件及两根分别设置在所述避让通道左右两侧下方的拍板杆，两根所述拍板杆通过所述拍板杆驱动组件驱动相向运动或背向运动，两根所述拍板杆的顶部均设置有多根沿其长度方向并排分布的连接杆，所述拍板平台的左右两端设置有多个供对应的所述连接杆穿过以及左右滑动的导向滑槽，所述连接杆的顶部设置有横向的拍板轮。

进一步的，在所述拍板杆的长度方向上相邻的两个所述拍板轮之间的间距小于载板的长度。

进一步的，所述拍板平台的后端设置有固定架，所述拍板平台通过所述固定架固定。

进一步的，所述拍板杆驱动组件包括拍板电机、拍板皮带、滑轨、两个连接滑块及两个皮带连接件，所述拍板电机固定在所述固定架上，所述拍板皮带活动设置在所述固定架上，所述拍板电机的输出轴与所述拍板皮带并带动所述拍板皮带转动，两个所述连接滑块分别设置在两根所述拍板杆的后端，两个所述连接滑块与所述滑轨滑动连接，其中一个所述连接滑块还通过其中一个所述皮带连接件与所述拍板皮带的一侧连接，另一个所述连接滑块还通过另一个所述皮带连接件与所述拍板皮带的另一侧连接。

进一步的，所述拍板电机、所述拍板皮带及所述滑轨均位于在所述固定架的上端前侧。

进一步的，所述固定架的下端中部设置有避让所述取板块和所述取板升降模组的第一避让开口。