[发明专利]一种将载板放入载具内的自动化设备

说明书

本发明公开了一种将载板放入载具内的自动化设备，包括机架，设置在机架上的载板上料机构、载板取放板机构、载板放板输送机构、载具上料机构、载具开盖机构、载具顶盖取放机构及载具下料机构，载具上料机构接收载具小车输送过来的空的载具，并将载具输送至载板放板输送机构上，载板放板输送机构接收到载具后将载具输送至放板工位，载具开盖机构打开位于放板工位的载具的顶盖，载具顶盖取放机构获取分离后的载具的顶盖并带动其上下移动，载板取放板机构接收载板上料机构输送过来的载板，并将载板放到位于放板工位的载具的底板上。本发明提供的自动化设备实现了自动化将载板放入载具内，工作效率高，节省了大量人工成本。

技术领域

本发明涉及载板生产设备技术领域，具体的涉及一种将载板放入载具内的自动化设备。

背景技术

在当今社会，IC载板是随着半导体封装技术不断进步而发展起来的一项技术，一种以球栅阵列封装、芯片尺寸封装为代表的新型IC高密度封装形式，IC载板作为一种新的封装载体应运而生，IC载板是HDI板的基础上发展而来的，作为一种高端的PCB板，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点，IC载板也叫封装基板，在高阶封装领域，IC载板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，在这便对IC载板的生产设备和生产工艺提出了更高的要求。在IC载板生产工艺中，为保证IC载板不被外界粉尘污染以及IC载板表面发生摩擦和刮伤，需要将加工完成后的IC载板存在载具中，并将载具堆叠起来，然后再进行分板、转运及存放等工艺。

但是，在现有的IC载板生产工艺中，载板都是由人工放入载具内的，人工成本高，效率低下，而且人工拿板容易造成载板刮花损伤，自动化程度低，安全性不高，不利于实现工厂的自动化、智能化改造。

发明内容

为了克服现有IC载板生产工艺中人工将载板放置在载具上存在人工成本高，效率低下，容易造成载板刮花损伤的问题，本发明提供一种将载板放入载具内的自动化设备。

本发明技术方案如下所述：

一种将载板放入载具内的自动化设备，包括机架，设置在所述机架上的载板上料机构、载板取放板机构、载板放板输送机构、载具上料机构、载具开盖机构、载具顶盖取放机构及载具下料机构，所述载具上料机构接收载具小车输送过来的空的载具，并将载具输送至所述载板放板输送机构上，所述载板放板输送机构接收到载具后将载具输送至放板工位，所述载具开盖机构打开位于所述放板工位的载具的顶盖，使载具的顶盖与载具的底板分离，所述载具顶盖取放机构获取分离后的载具的顶盖并带动其上下移动，所述载板取放板机构接收所述载板上料机构输送过来的载板，并将载板放到位于所述放板工位的载具的底板上，所述载具下料机构将所述放板工位上已放入载板的载具输送出去。

根据上述方案的将载板放入载具内的自动化设备，所述载板上料机构包括载板传送输入机构、载板暂存机构及取板定位机构，所述载板传送输入机构对接上料线，所述载板传送输入机构接收所述上料线输送过来的载板，并将载板输送至所述载板暂存机构中暂存，所述载板暂存机构上设置有多层暂存工位，每一层所述暂存工位均可暂存一块载板，所述取板定位机构将所述载板暂存机构中暂存的载板放到位于所述放板工位的载具的底板上。

进一步的，所述载板传送输入机构包括第一底板、两块相对设置在所述第一底板上的第一侧板、第一输送电机、六方轴、两个分别活动设置在两个所述第一侧板上端内侧的第一输送皮带，所述第一输送电机固定在所述第一底板上，所述第一输送电机的输出轴与所述六方轴的一端连接，所述六方轴的另一端穿过两块所述第一侧板并分别与两个所述第一输送皮带的主动轮连接。

进一步的，所述载板传送输入机构还包括第一调宽电机和第一丝杆，所述第一调宽电机固定在所述第一底板上，所述第一调宽电机的输出轴与所述第一丝杆的一端连接，所述第一丝杆的另一端穿过两块所述第一侧板并分别与两块所述第一侧板螺纹连接，两块所述第一侧板与所述第一底板滑动连接并可沿所述第一底板的宽度方向来回移动。