[发明专利]一种半导体晶片切割装置

说明书

本发明公开了一种半导体晶片切割装置，涉及切割设备技术领域。该半导体晶片切割装置，包括机架，所述机架顶部表面上设置有防护罩，并且防护罩表面的设置有罩门，同时罩门表面两侧均通过液压撑杆与防护罩两侧壁相连，所述机架顶部表面中部设置有托盒，所述托盒内腔底部表面设置有夹持机构，所述夹持机构用于对半导体晶片进行夹持定位；所述夹持机构上方设置有移动机构，所述移动机构表面设置有切割机构，所述移动机构用于调节切割机构的位置以实现切割机构对夹持机构夹持的半导体晶片进行切割加工，本发明既不会在切割时对半导体晶片表面造成损伤，又能降低不良率，同时获得更多的芯片，并且又无需半导体晶片表面上预先涂层保护膜，降低了耗材。

技术领域

本发明涉及切割设备技术领域，具体为一种半导体晶片切割装置。

背景技术

半导体晶圆指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，由于其形状为圆形，所以也称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构广泛应用于各个领域，然而半导体晶片在使用前需要将其切割成指定大小晶片，进而能够方便晶片的后续加工使用。

但是传统的半导体晶片激光切割在使用时，由于需要在半导体晶片表面上预先涂层保护膜，这样一来既增加了半导体晶片切割切割步骤，又增加耗材，并且传统的半导体晶片激光切割在切割晶圆厚度为100μm以上时，生产率将大打折扣，因而又需要在晶片上开设划片槽，进一步的降低了晶片生产效率，所以我们提出了一种半导体晶片切割装置来解决上述存在的问题。

发明内容

解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体晶片切割装置，解决了既不会在切割时对半导体晶片表面造成损伤，又可以降低不良率，同时获得更多的芯片，并且又无需半导体晶片表面上预先涂层保护膜，降低了耗材的问题。

技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体晶片切割装置，包括机架，所述机架顶部表面上设置有防护罩，并且防护罩表面的设置有罩门，同时罩门表面两侧均通过液压撑杆与防护罩两侧壁相连，所述机架顶部表面中部设置有托盒，所述托盒内腔底部表面设置有夹持机构，所述夹持机构用于对半导体晶片进行夹持定位；

所述夹持机构上方设置有移动机构，所述移动机构表面设置有切割机构，所述移动机构用于调节切割机构的位置以实现切割机构对夹持机构夹持的半导体晶片进行切割加工；

所述防护罩侧壁设置有触摸一体机，所述触摸一体机用于控制各个电器设备运行。

进一步地，所述夹持机构包括设置于设置于所述托盒内腔底部表面的载料板，所述载料板顶部表面两侧均设置有挡板，所述挡板用于对半导体晶片进行夹持定位；

所述载料板顶部表面两侧均对称开设有两组异形滑轨，每组所述挡板两侧壁底部均设置有异形滑块，并且异形滑块与所述异形滑轨滑动相连，所述异形滑块用于配合异形滑轨以实现调整挡板的位置；

所述异形滑块顶部表面一侧开设有螺孔，并且螺孔内腔转动连接有锁紧钮，同时锁紧钮底端与所述异形滑轨内腔底部表面贴合。

进一步地，所述移动机构包括龙门架，所述龙门架两端底部均通过第一丝杆滑台模组与机架顶部表面相连，所述第一丝杆滑台模组用于调节龙门架的前后位置，所述龙门架表面顶部中间位置设置有第二丝杆滑台模组；

所述第二丝杆滑台模组输出端通过固定架安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆输出端安装有安装板。

进一步地，所述移动机构还包括设置于所述龙门架内腔两侧壁顶部的两组斜撑杆，所述斜撑杆用于加强龙门架的结构强度。

进一步地，所述切割机构包括设置于所述龙门架上方的等离子切割机和设置于安装板底部表面的等离子切割头，所述等离子切割机用于配合等离子切割头以实现对半导体晶片进行切割加工。