[发明专利]真空逆涨烧结模方法在审

专利信息
申请号: 202211735259.1 申请日: 2022-12-30
公开(公告)号: CN116375480A 公开(公告)日: 2023-07-04
发明(设计)人: 罗福根;談佳 申请(专利权)人: 信安真空科技(江苏)有限公司
主分类号: C04B35/622 分类号: C04B35/622;B28B11/24;C04B35/638;C04B35/64
代理公司: 南通鼎点知识产权代理事务所(普通合伙) 32442 代理人: 朱建
地址: 226000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 真空 烧结 方法
【说明书】:

发明公开了真空逆涨烧结模方法,具体步骤如下:S1、预准备阶段,操作人员预先将需要烧制的材料比例配置好,并且将其混合搅拌均匀;S2、初步定型阶段,工作人员通过机器或人工的方式将预先准备好的材料初步定型。本申请通过采用真空逆涨烧结的方式,能够保证材料在烧结过程中,整体化学性质变化相对缓慢,同时在真空状态下注入保护气体的方式完成对产品的保护,受到低温与高温的冲击处理,产品整体很容易出现表面膨胀后的剧烈收缩,产品表面孔洞中含有的氧气及其他材料会被快速的挤压出来,整体表面会区域光滑且性质更加稳定,同时后续进行产品的脱模,也更加的容易,黏膜与破损的概率大大降低,产品质量能够有比较大的保证。

技术领域

本发明属于陶瓷加工技术领域,具体为真空逆涨烧结模方法。

背景技术

真空烧结是一种瓷坯在真空条件下烧结的方法,氧化物陶瓷坯体的气孔中含有的水蒸气、氢、氧等气体在烧结过程中借溶解、扩散沿着坯体晶界或通过晶粒可从气孔中逸出。但其中的一氧化碳、二氧化碳,特别是氮,由于溶解度较低,不易从气孔中逸出,致使制品内含有气孔,致密度下降。如将坯体在真空条件下烧结,则所有气体在坯体尚未完全烧结前就会从气孔中逸出,使制品不含气孔,从而提高制品的致密度。

各种烧结成型模具都是利用热压或无压的成型手段,对成品均施予单向或双向的压力。就是六等静压,也由于工艺繁琐只能做出近净尺寸的产品,为此我们在开发大涨缩比材料的基础上进一步创新了逆涨烧结模具。它的特点是在热真空状态下全方位大比例收缩(逆涨达-18%-20%)达到工艺目标。当温度趋于冷却时,则随着模具顺涨很快的进行了脱模。

发明内容

针对现有技术的不足,本发明提供了真空逆涨烧结模方法,具有本申请通过采用真空逆涨烧结的方式,能够保证材料在烧结过程中,整体化学性质变化相对缓慢,同时在真空状态下注入保护气体的方式完成对产品的保护,受到低温与高温的冲击处理,产品整体很容易出现表面膨胀后的剧烈收缩,经过这一步骤的处理,产品表面孔洞中含有的氧气及其他材料会被快速的挤压出来,整体表面会区域光滑且性质更加稳定,同时后续进行产品的脱模,也更加的容易,黏膜与破损的概率大大降低,产品质量能够有比较大的保证的优点。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:真空逆涨烧结模方法,具体步骤如下:

S1、预准备阶段,操作人员预先将需要烧制的材料比例配置好,并且将其混合搅拌均匀;

S2、初步定型阶段,工作人员通过机器或人工的方式将预先准备好的材料初步定型;

S3、脱脂阶段,将初步定型材料放置于烧结炉中加工,且炉中的温度缓步提升,直至润滑剂烧结排除完毕;

S4、烧结阶段,整体设备采用真空烧结模式,并且适度填充保护气体进行少接工作;

S5、冷却阶段,烧结完毕的材料此时往内二次通入预处理过的保护气体,进一步加快冷却速度。

本申请提出了一种新式的陶瓷烧制方法,以往的陶瓷烧制采用的是纯真空烧结,该方法虽然能够实现与达到陶瓷烧制的目的,但是整体致密性比较差,表面所存在的孔洞相对比较多,后续在其表面进行颜料的涂抹与绘制,容易出现比较明显的吸料,这样就会导致后续成品表面凹凸不平比较明显,本申请则是采用真空逆涨烧结的方法,在最后烧结的过程中,通过注入低温保护气体,产品一冷一热容易出现比较明显的收缩,原本材料表面的孔洞及内部的空气材料就会被强行挤压出去,以此保证材料表面的光滑细腻。

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