[发明专利]一种多孔金属基陶瓷复合膜及其制备方法

权利要求书

1.一种多孔金属基陶瓷复合膜，其特征在于，包括：

陶瓷复合层(1)、金属粉末过渡层(2)和多孔金属基体(3)；

所述的金属粉末过渡层(2)设置在陶瓷复合层(1)和多孔金属基体(3)之间。

2.根据权利要求1所述的一种多孔金属基陶瓷复合膜，其特征在于，所述的多孔金属基体(3)选用孔径范围在5μm-50μm，材质选用304、310S或316L中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种多孔金属基陶瓷复合膜，其特征在于，所述的金属粉末过渡层(2)为孔径0.5-5μm的亚微米级金属涂层，材质选用304、310S或316L中的一种。

4.根据权利要求1所述的一种多孔金属基陶瓷复合膜，其特征在于，所述的陶瓷复合层(1)选用原料粉末孔径范围在15-200nm，材质选用TiO₂、SiO₂或Al ₂O₃中的一种。

5.根据权利要求1所述的一种多孔金属基陶瓷复合膜，其特征在于，所述的多孔金属基体(3)的厚度为1-3mm，金属粉末过渡层(2)厚度为＜200μm，陶瓷复合层(1)厚度为100-500nm。

6.根据权利要求1所述的多孔金属基陶瓷复合膜的制备方法，其特征在于，包括：

步骤一：将金属粉末加入水溶性有机添加剂中搅拌均匀得到金属粉末过渡层浆料；

步骤二：将步骤一得到的金属粉末过渡层浆料涂覆在多孔金属基体表面，干燥后在真空烧结炉中进行氧化烧结，在多孔金属基体表面形成金属粉末过渡层；

步骤三：将陶瓷氧化物粉末加入水溶性有机添加剂中搅拌均匀得到陶瓷层浆料；

步骤四：将步骤三得到的陶瓷层浆料涂覆在步骤二的金属粉末过渡层表面，干燥后进行烧结，得到多孔金属基陶瓷复合膜。

7.根据权利要求6所述的多孔金属基陶瓷复合膜的制备方法，其特征在于，所述的步骤二中，真空烧结炉的真空度为5×10^-3-9×10^-3Pa，氧化烧结温度为700-1200℃，时间为2-4h。

8.根据权利要求6所述的多孔金属基陶瓷复合膜的制备方法，其特征在于，所述步骤一和步骤三的水溶性有机添加剂包括聚乙烯醇、甲基纤维素、聚乙二醇、丙三醇或邻苯二甲酸二丁酯中的一种或几种。

9.根据权利要求6所述的多孔金属基陶瓷复合膜的制备方法，其特征在于，所述步骤四中烧结温度为900-1100℃，烧结时间为2-4h。

10.根据权利要求6所述的多孔金属基陶瓷复合膜的制备方法，其特征在于，所述步骤二和步骤四的涂覆方式为负压上粉或灌浆。