[发明专利]一种双向叠片的芯片扇出型封装结构及封装方法

说明书

本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种双向叠片的芯片扇出型封装结构及封装方法。包括第二重新布线层，其特征在于：所述的第二重新布线层下端连接第一凸块，第二重新布线层上端设有双向叠片组，双向叠片组一侧设有第一导电结构，第一导电结构上端连接第一重新布线层，第一重新布线层上端连接第二凸块，第二凸块上端连接控制芯片，所述的双向叠片组包括若干堆叠的功能芯片组、微凸块，相邻功能芯片组之间通过微凸块形成电连接，功能芯片组包括结构相同的正向芯片、反向芯片。同现有技术相比，本发明封装结构采用第一重新布线层和第一导电结构实现内部互联，采用第二重新布线层代替基板实现外部连接，降低封装的成本。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种双向叠片的芯片扇出型封装结构及封装方法。

背景技术

目前，传统的芯片封装还是将芯片通过直接贴装在基板(PCB，Printed Circuitboard)的表面上，然后采用金属线键合工艺实现芯片焊盘与基板电性能连接。基板作为芯片封装的核心材料之一，其成本占据整个封装材料成本的30%-50%。为了应对电子设备朝着多元化、小型化和功能化的方向发展，基板中的设计会越来越复杂，而且层数也会随之增加，这不仅导致基板的厚度增加，影响了总体的封装厚度，还致使基板的价格进一步提高。此外，传统金属线的键合工艺也会产生产品的延时性，导致效率低下。

发明内容

本发明为克服现有技术的不足，提供一种双向叠片的芯片扇出型封装结构及封装方法，解决现有封装技术中的基板成本高，封装体厚度大的问题。

为实现上述目的，设计一种双向叠片的芯片扇出型封装结构，包括第二重新布线层，其特征在于：所述的第二重新布线层下端连接第一凸块，第二重新布线层上端设有双向叠片组，双向叠片组一侧设有第一导电结构，第一导电结构上端连接第一重新布线层，第一重新布线层上端连接第二凸块，第二凸块上端连接控制芯片，所述的双向叠片组包括若干堆叠的功能芯片组、微凸块，相邻功能芯片组之间通过微凸块形成电连接，功能芯片组包括结构相同的正向芯片、反向芯片，正向芯片、反向芯片一侧均设有台阶，并且正向芯片的台阶与反向芯片的台阶相互抵接，台阶上设有通孔，通孔内设有与微凸块相抵接的第二导电结构。

所述的第一导电结构下端连接第二重新布线层。

所述的双向叠片组、第一导电结构外侧设有第一塑封层。

所述的控制芯片外侧设有第二塑封层。

相邻的所述功能芯片组之间设有粘合层。

所述的正向芯片台阶的上表面抵接反向芯片台阶的下表面。

所述的台阶的厚度为正向芯片、反向芯片厚度的一半。

本发明还提供一种双向叠片的芯片扇出型封装结构的封装方法，包括如下步骤：

S1，提供一个载体，并在载体表面形成一个分离层；

S2，在分离层上形成第二重新布线层；

S3，在第二重新布线层上方布置双向叠片组；

S4，塑封，在双向叠片组外侧形成第一塑封层；

S5，利用激光钻孔的工艺在第一塑封层内形成深孔，深孔的孔底落在第二重新布线层上；

S6，在深孔内形成第一导电结构，

S7，在第一塑封层表面形成第一重新布线层，并且通过第一导电结构使第一重新布线层与第二重新布线层形成电连接；

S8，利用激光开槽的方式在第一重新布线层表面设置若干凹槽一；

S9，在凹槽一内放入第二凸块，第二凸块上端布置控制芯片，第一重新布线层与控制芯片通过第二凸块形成电连接；

S10，塑封，在控制芯片外侧形成第二塑封层；

S11，在第二塑封层表面贴上一层胶带，并将整体结构倒置；

S12，去除载体、分离层，在第二重新布线层表面连接第一凸块；