[发明专利]一种用于满堂支架的软基处理方法在审
申请号: | 202211740141.8 | 申请日: | 2022-12-30 |
公开(公告)号: | CN116163287A | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 钟少敏;闫化堂;宋江红;曾令冶;闫福升;张光辉;敬家炽;杨颍东;姚日生 | 申请(专利权)人: | 保利长大工程有限公司 |
主分类号: | E02D3/046 | 分类号: | E02D3/046;E02D3/00;E02D15/00 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 陆忠浩 |
地址: | 510000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 满堂 支架 处理 方法 | ||
1.一种用于满堂支架的软基处理方法,其特征在于,包括如下步骤:
换填步骤:在需要放置承插型盘扣式支架(1)的位置处挖掉1000mm以上深度的软泥,然后回填硬质填充层(2);
夯实步骤:通过夯实设备对硬质填充层(2)进行夯实;
铺设混凝土地面步骤:在夯实后的硬质填充层(2)表面铺设混凝土,以形成混凝土地面(3);
搭接承插型盘扣式支架步骤,在所述混凝土地面(3)上搭设所述承插型盘扣式支架(1),所述承插型盘扣式支架(1)用于作为成型小箱梁的承重载体。
2.如权利要求1所述的一种用于满堂支架的软基处理方法,其特征在于:在夯实步骤中,夯实设备为液压夯实机,在液压夯实机捶打过程中,每个需要锤击点每次锤击12次,第三次捶击时持续锤击,直至单次累计十锤后地基沉降深度小于或等于5cm时方可停止捶打。
3.如权利要求2所述的一种用于满堂支架的软基处理方法,其特征在于:在夯实步骤中,通过液压夯实机夯实之后,通过重量不小于25吨的压力机反复压硬质填充层(2)直至轮轴印深度小于或等于5mm且不出现反弹现象。
4.如权利要求1所述的一种用于满堂支架的软基处理方法,其特征在于:所述硬质填充层(2)采用砖渣制成。
5.如权利要求1所述的一种用于满堂支架的软基处理方法,其特征在于:在所述混凝土地面(3)的至少一侧设有排水沟(4),所述排水沟(4)的延伸方向与所述混凝土的延伸方向相同。
6.如权利要求5所述的一种用于满堂支架的软基处理方法,其特征在于:所述混凝土地面(3)的相对两侧均设有排水沟(4)。
7.如权利要求6所述的一种用于满堂支架的软基处理方法,其特征在于:所述混凝土地面(3)的中部的水平高度比所述混凝土地面(3)的相对两侧的水平高度大,以使所述混凝土地面(3)的相对两侧均形成驱使雨水流向所述排水沟(4)的斜坡。
8.如权利要求7所述的一种用于满堂支架的软基处理方法,其特征在于:所述斜坡的最低点与对高点之间的垂直高度差小于或等于100mm。
9.如权利要求8所述的一种用于满堂支架的软基处理方法,其特征在于:所述混凝土地面(3)的各个位置处的厚度相同。
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