[实用新型]一种存储相变材料的导冷弹载机箱

说明书

本实用新型提供了一种存储相变材料的导冷弹载机箱，包括主体、设置在主体底部的底板以及设置在主体内部的功能子卡，所述主体与底板密封连接，且主体与底板之间形成导热间隙，所述导热间隙内填充有相变材料，功能子卡产生的热量依次通过主体、相变材料以及底板传递至安装平台。本实用新型的有益效果：通过在主体与底板之间设置导热间隙，并在导热间隙内填充相变材料，功能子卡产生的热量经主体传递至导热间隙内的相变材料，相变材料吸热从固体变成液体。该部分热量一部分会存储在导热间隙内部，一部分由于液体会均匀的分布在导热间隙内部，热量在通过主体与底板传导到外部的安装平台上。从而提高了热传导效率，降低机箱整体的稳态温度。

技术领域

本实用新型涉及弹载领域，尤其涉及一种存储相变材料的导冷弹载机箱。

背景技术

弹载电子机箱具有体积小，重量轻，总功耗大的特点，其工作环境极为特殊。限制于特殊的使用环境，现有弹载机箱大多采用导冷方式进行散热，但是由于机箱内部电子集成度很高，全功率工作条件下发热情况严重，热聚集会导致机箱内部温度不断升高，降低机箱的可靠性。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的不足，提供了一种存储相变材料的导冷弹载机箱。

本实用新型通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：

一种存储相变材料的导冷弹载机箱，包括主体、设置在主体底部的底板以及设置在主体内部的功能子卡，所述主体与底板密封连接，且主体与底板之间形成导热间隙，所述导热间隙内填充有相变材料，功能子卡产生的热量依次通过主体、相变材料以及底板传递至安装平台。

作为上述技术方案的改进，还包括后盖板、印制板以及前盖板，所述印制板设置在主体与后盖板之间，所述后盖板、印制板以及前盖板通过螺钉与主体固定连接，所述功能子卡从主体靠近前盖板一侧的插槽插入至主体内，与主体另一侧的印制板上的插座互联固定。

作为上述技术方案的改进，所述相变材料采用蜡。

作为上述技术方案的改进，还包括右侧板与左侧板，所述右侧板与左侧板上设置有若干个矩形槽，形成左右方向的风道。

作为上述技术方案的改进，所述主体的插槽的侧壁设置有限位机构，使功能子卡仅能沿正确方向插入至插槽内；并在垂直方向上对功能子卡进行限位。

本实用新型的有益效果：通过在主体与底板之间设置导热间隙，并在导热间隙内填充相变材料，功能子卡产生的热量经主体传递至导热间隙内的相变材料，相变材料吸热从固体变成液体。该部分热量一部分会存储在导热间隙内部，一部分由于液体会均匀的分布在导热间隙内部，热量在通过主体与底板传导到外部的安装平台上。从而提高了热传导效率，降低机箱整体的稳态温度。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述一种存储相变材料的导冷弹载机箱的爆炸图；

图2为本实用新型实施例所述导热间隙的结构示意图；

图3为本实用新型实施例所述主体的剖面结构示意图；

主体1，后盖板2，印制板3，右侧板4，左侧板5，前盖板6，底板7，功能子卡8，导热间隙9，限位机构11。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。