[实用新型]一种半导体封装模具

权利要求书

1.一种半导体封装模具，其特征在于：包括安装架(1)，所述安装架(1)的上端固定连接有气缸(3)，所述安装架(1)的内侧滑动连接有安装板(2)，所述安装板(2)和安装架(1)的内部对侧固定连接有固定架(4)，所述固定架(4)的对侧分别设有上模具(6)和下模具(7)，所述上模具(6)和下模具(7)的外侧均固定连接有安装块(5)，所述安装块(5)和固定架(4)为插接连接，所述固定架(4)的外侧均设有固定件(13)，所述固定架(4)通过固定件(13)和安装块(5)活动连接，所述固定件(13)的外侧设有定位件(14)，所述上模具(6)的上端设有注塑口(8)，所述下模具(7)的内侧设有冷却件(11)，所述上模具(6)和下模具(7)的外侧为插接连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具，其特征在于：所述固定件(13)包括配腔(133)，所述配腔(133)设在固定架(4)的内侧，所述配腔(133)的内侧滑动连接有移块(131)，所述移块(131)和配腔(133)之间固定连接有第一弹簧(134)，所述移块(131)的外侧固定连接有卡块(132)，所述卡块(132)的一端贯穿配腔(133)和安装块(5)插接连接，所述移块(131)的外侧固定连接有圆杆(135)，所述圆杆(135)的一端贯穿第一弹簧(134)的中部，所述圆杆(135)的另一端设在固定架(4)的外部，所述定位件(14)设在圆杆(135)的外部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装模具，其特征在于：所述定位件(14)包括定位孔(145)，所述定位孔(145)设在圆杆(135)的外部，所述固定架(4)的外侧固定连接有固定座(142)，所述固定座(142)的上端滑动连接有抵杆(146)，所述抵杆(146)的上端贯穿固定座(142)固定连接有手柄(141)，所述抵杆(146)的下端贯穿固定座(142)固定连接有环块(144)，所述抵杆(146)的下端贯穿环块(144)的中部，所述环块(144)和固定座(142)的对侧固定连接有第二弹簧(143)，所述抵杆(146)的下端和圆杆(135)的外侧相贴合。

4.根据权利要求2所述的一种半导体封装模具，其特征在于：所述安装块(5)的外侧设有卡槽(12)，所述卡块(132)的一端和卡槽(12)为卡接连接。

5.根据权利要求3所述的一种半导体封装模具，其特征在于：所述抵杆(146)的下端呈圆弧状。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具，其特征在于：所述上模具(6)的外侧对称固定连接有插块(9)，所述下模具(7)的外侧固定安装有插座(10)，所述插块(9)的下端和插座(10)插接连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装模具，其特征在于：所述插块(9)的上端设有插孔(15)，所述插块(9)的下端和插孔(15)为插接连接。

8.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具，其特征在于：所述冷却件(11)包括冷却腔(111)，所述冷却腔(111)设在下模具(7)的内部，所述冷却腔(111)的内侧设有螺旋管(112)，所述下模具(7)外侧分别设有热水口(114)和冷水口(113)，所述冷水口(113)和螺旋管(112)的一端固定连接，所述热水口(114)和螺旋管(112)的另一端固定连接。

9.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具，其特征在于：所述安装架(1)外侧开设有方孔(18)，所述方孔(18)的内侧固定安装有风扇(16)。

10.根据权利要求9所述的一种半导体封装模具，其特征在于：所述安装架(1)的外侧固定安装有金属网(17)，所述金属网(17)将方孔(18)的外孔口所覆盖。